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    具有盲孔和埋孔的高密度多层电路板制造工艺[ 12-26 17:11 ]
    通常将盲孔、埋孔孔径小于0.15m的高密度互连电路板,称为微型孔高密度互连电路板,多用于大规模或超大规模集成电路和模件芯片的载板。但是,实际应用中安装表面安装器件的电路板需要有较大的功率和负载电流能力,由于微型孔的孔径小、孔壁铜镀层薄,无法满足较大的功率和负载电流能力的互连要求,于是产生一种较大孔径的高密度互连多层电路板,负载电流的能力相当于小型通孔互连的常规多层电路板。因为这种电路板也具有盲子和埋孔的互连结构,减少了通孔,提高了布线密度,类似于微小孔径的HD电路板结构,所以也称为高密度互连多层电路板,它是HDI电路板的一种。
    柔性线路板的制造工艺[ 12-25 15:48 ]
    柔性线路板的制造工艺方法因产品的结构形式和生产方式不同而异。按柔性线路板在生产线上的传输方式分,生产的方式有连续法生产和非连续法生产。
    PCB反向技术中的反推原理图研究[ 12-23 17:22 ]
    反推理图是PCB抄板反向技术研究中重要的一项技术,反推原理图主要是指根据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图,主要是为了说明线路板的工作状态和转换情况,这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征。 无论是被用作在反向研究中分析线路板原理和产品工作特性,还是被重新用作在正向设计中的PCB设计基础和依据,PCB原理图都有着特殊的作用。那么,根据文件图或者实物,怎样来进行PCB原理图的反推,反推过程有该注意那些细节呢?
    浅谈PCB生产质量控制管理[ 12-22 16:36 ]
    当前市场经济快速发表的环境下,人们对现代工业,科技产品提出了更高的需求。因现代科学技术是建立在电子自动化技术的基础上,依靠硬件与软件系统来实现其产业自动化。而我们清楚,其电子电路技术实现的关键和依托是高精密度、高集成度、高可靠性的双面和多层印制线路板。所以如何制造符合行业发展要求的印制线路板也就自然而然成为PCB生产加工商乃至印制线路板整个行业犹为重视的问题了,整个生产过程的控制管理也就成为生产优质产品的关键所在。
    电路板厂家PCB技术发展革新的几大走向[ 12-21 17:14 ]
    电子技术的发展日新月异,电路板厂家只有在认识到PCB技术发展趋势的基础上,积极发展革新生产技术才能在竞争激烈的PCB行业中谋得出路。作为全球PCB板第一大生产地,深圳线路板厂家的生产加工能力将成为电子行业发展的关键一环。 电路板厂家要时刻保持着发展的意识,以下是对PCB生产加工技术发展的几点看法:
    软硬结合板的制作有哪些难点?[ 12-20 17:38 ]
    软硬结合板兼具硬板的稳定性与软板可立体组装,发展前景十分可观。然而软硬结合板的制作过程比较复杂,其中更是有一些关键技术难点比较难控制;下面深联电路将以六层单张挠性板对称结构为例,作简单介绍。
    电路板厂PCB板的储存方法及其保质期[ 12-19 16:36 ]
    PCB板经过最后的成品检验,OK之后再真空包装储存等待出货。那么PCB板为什么要真空包装呢?真空包装之后如何储存?它的保质期又有多长时间呢?下面电路板厂小编给大家简单介绍PCB板的储存方式及其保质期。
    电路板厂印制板拼板知识[ 12-18 18:12 ]
    电路板厂印制板多数采用酚醛纸基板或复合基板,一般工业产品的印制板多数采用环氧玻璃布板,高性能的印制板采用改性环氧玻璃布板或聚酰亚胺(PI)、聚四氟乙烯(PTFE)、双马来醜亚胺二曝(BT)等树脂基板。印制板的许多性能是由基材决定的,选择基材极其重要,做到门当户对,既满足技术要求,又成本经济。
    解析柔性线路板:单层FPC/双面FPC/多层FPC的区别[ 12-16 15:01 ]
    电子产品都要使用PCB,PCB的市场走向几乎是电子行业的风向标。随着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品的发展,对柔性线路板(FPC)的需求越来越大,PCB厂商正加快开发厚度更薄、更轻和密度更高的FPC,建亚电子(HR连接器)来跟大家简介FPC的种类。
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