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恒成和电路板有限公司
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- PCB行业洗牌加速！[ 10-11 23:00 ]
- 如果用一句话来形容2021年的PCB行业，“两极分化”一词尤为恰当。
- 哪些行业需要用到印刷电路板PCB？[ 10-03 17:57 ]
- 印刷电路板是所有电子设备和产品中最重要的组件。大多数情况下，每天都在使用这些板，甚至没有意识到它们是什么。如果您打开坏了的遥控器，将会看到电路板上注入了很多电线。它被称为印刷电路板。它们是电子设备的组成部分，并在我们的日常生活中使用。它们上面有很多行，并且直到今天一直在所有电子设备中使用。这些板负责通过铜片将产品连接到电线。它们被以下行业普遍使用：
- PCB硬板和FPC软板差异分析[ 09-28 22:52 ]
- PCB硬板和FPC软板差异分析
- PCB分层策略[ 09-25 23:57 ]
- 从信号走线来看，好的分层策略应该是把所有的信号走线放在一层或若干层，这些层紧挨著电源层或接地层。对于电源，好的分层策略应该是电源层与接地层相邻，且电源层与接地层的距离尽可能小，这就是我们所讲的“分层”策略。
- PCB多层板的设计原则[ 09-24 23:52 ]
- 时钟频率超过5MHz，或信号上升时间小于5ns时，为了使信号回路面积能够得到很好的控制，一般需要使用多层板设计（高速PCB普遍采用多层板来进行设计）。在设计多层板时，我们应注意如下几点原则：
- FPC软板在电子产品中的应用优势和测试分析[ 09-23 23:33 ]
- FPC软板也就是可挠印刷板，可广泛应用于通讯产品、电脑、消费电子产品、相机、汽车等领域，它的功能可分为引线路、印刷电路、印刷器、多功能整合系统。由于传统硬板材质较为坚硬，无法适应电子产品小型化、高密度、轻量化的发展，而FPC软板不仅是可挠曲的电路板，还是连成立体线路结构的重要材料，因此在电子产品的设计中很受青睐。
- 电路板焊接为什么会出现缺陷？[ 09-22 23:46 ]
- 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。 所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。
- 多层电路板的制作[ 09-17 23:11 ]
- 多层电路板制造过程，目前多是减成法，即将原材料覆铜板上的多余铜箔减去形成导电图形。减去之法多是用化学腐蚀，最经济且高效率。只是化学腐蚀无差别攻击，故需对所需之导电图形进行保护，要在导电图形上涂覆一层抗蚀剂，再将未保护之铜箔腐蚀减去。早期之抗蚀剂是以丝网印刷方式将抗蚀油墨以线路形式印刷完成，故称“印制电路板（printed circuit）”。只是随着电子产品越来越精密化，印制线路的图像解析度无法满足产品需求，继而引用光致抗蚀剂作为图像解析材料。光致抗蚀剂是一种感光材料，对一定波长的光源敏感，与之形成光化学反应，形成聚合体，只需使用图形底片对图形进行选择性曝光后，再通过显影液（例1%碳酸钠溶液）将未聚合之光致抗蚀剂剥除，即形成图形保护层。
- FPC软板散热需要遵循什么原则？[ 09-15 21:44 ]
- 一般FPC柔性线路板，可以按照工业生产所需从结构，工艺上可分为：单面板，双面板，多层板，软硬结合板和特殊工艺板。那么在应用的时候，柔性线路板散热需要遵循哪些原则。
