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恒成和电路板有限公司
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- FPC的回流焊[ 07-30 18:10 ]
- 应采用强制性热风对流红外回流焊炉，这样FPC上的温度能较均匀地变化，减少焊接不良的产生。如果是 使用单面胶带的，因为只能固定FPC的四边，中间部分因在热风状态下变形，焊盘容易形成倾斜，熔锡（高温 下的液态锡）会流动而产生空焊、连焊、锡珠，使制程不良率较高。
- PCB工程设计研究[ 07-27 17:59 ]
- 工程设计应该尽量避免结构不对称、材料不对称、图形不对称的设计，以减少变形的产生，同时在研究过程还发现芯板直接压合结构比铜箔压合结构更容易变形，表2为两种结构板件的试验结果。
- 电路板变形的改善对策[ 07-26 18:34 ]
- 1. 降低温度对板子应力的影响 既然「温度」是板子应力的主要来源，只要降低回焊炉的温度或是调慢板子在回焊炉中升温及冷却的速度，就可以大大地降低板弯及板翘的情形发生。不过可能会有其他副作用就事了。
- PCB电路板变形的原因分析[ 07-25 17:56 ]
- PCB板的变形需要从材料、结构、图形分布、加工制程等几个方面进行研究，本文将对可能产生变形的各种原因和改善方法进行分析和阐述。
- PCB线路板变形的危害[ 07-24 18:22 ]
- 在自动化表面贴装线上，电路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前的表面贴装技术正在朝着高精度、高速度、智能化方向发展，这就对做为各种元器件家园的PCB板提出了更高的平整度要求。
- FPC软板表面电镀浅析[ 07-20 18:01 ]
- FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。
- 5G促进PCB电路板覆铜板需求量和附加值双提升[ 07-19 18:26 ]
- 十年一遇的代际升级，5G带来 PCB/覆铜板需求量和附加值双提升。中国 IMT-2020（ 5G） 推进组提出了 5G“五大关键技术”，无线接入网器件产业链生态发生较大变化
- 线路板PCB失效如何准确找到原因[ 07-18 18:28 ]
- PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。
- FPC成未来高科技产品最强动力[ 07-17 16:49 ]
- 高科技产品包括汽车电子、通信行业和消费电子成为当下主流，也是市场热炒的黑科技的发源地。其中包括无人驾驶、无人机、5G通信、人工智能、光伏发电等等大方向，细分一下很多耳熟能详的黑科技就更多了，智能穿戴、无线充电、指纹识别、人脸识别、无线充电、全屏幕、柔性OLED等等。我们正处在一个黑科技遍布的时代，各种高科技层出不穷,总是能给你不一样的惊喜，总结起来真的是神奇、给力又令人期待。 从我们做智能制造设备的厂家角度上来说，发掘这个时代的机会，走在市场创新的最前端，我们是不能忽略电子产品的一个很重要的组成部分-FPC（柔性电路板）。
