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    苹果新品连发 PCB/FPC供应链分享红利[ 12-19 18:25 ]
    继iPhone旗舰版和平价版新机先后上市,日前发表会iPad Pro也推出全新样貌,暌违四年没更新的MacBook Air和Mac mini更推出改版,而近期台湾也即将开卖第四代Apple Watch。法人表示,当正值传统旺季的PCB产业,碰上苹果的拉货热潮,挹注了相关供应链不少成长动能,其中看好臻鼎-KY、嘉联益、华通、台郡。
    PCB制板的22个规则经验分享[ 12-18 18:34 ]
    不要以为PCB制板很简单,那只能说明你水平还有待提高。在现代集成器件密度越来越大的情况下,PCB布线布局的优劣直接影响产品的性能,甚至是关及设计成败之关键。
    FPC产业重心向国内转移,本土厂商加速崛起[ 12-17 18:30 ]
    21世纪初,欧美发达国家人口红利效应减弱,电子产品的生产成本不断提高,由此引发了相关产业向其他国家转移。亚洲是最大发展中国家和最具发展潜力的国家所在洲,承接了大量 FPC产业转出压力。日本、韩国和中国台湾等国家和地区由于具备良好的制造业基础和生产经验,FPC产业赢得了迅速发展的机会。而近年来,日本、韩国和中国台湾同样面临生产成本持续攀升的问题,FPC产业开始了新一次的产业转移,由于我国大力扶持半导体产业,成为了承接本次产业转移的最大受益国。发达国家和地区的制造商纷纷在中国投资设厂,国际知名的日本旗胜、住友电工以及中国台湾地区的嘉联益等全球主要 FPC制造商均在中国大陆设立了生产基地。
    浅析PCB开路原因和改善方法[ 12-14 18:09 ]
    PCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题,一直困扰着生产、品质管理人员,造成出货数量不足而补料,影响准时交货,导致客户抱怨,是业内人士比较难解决的问题。
    PCB元器件布局的10条规则[ 12-13 18:30 ]
    遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局. 布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件. 元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。  相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局; 按照均
    FPC柔性电路板的制作过程[ 12-12 18:42 ]
    制作线路板的过程有很多种,今天主要讲的是柔性线路板的制作过程,下面为大家分享,以下供大家一起参考。
    柔性电路板:国内厂商加速崛起,终端产品创新催生新需求[ 12-11 18:21 ]
    印制电路板(PCB)是电子产品的关键电子互连件,通过电路将各种电子元器件连接起来,起到导通和传输的作用。按柔软度划分,PCB可分为刚性印制电路板、挠性印制电路板(FPC)和刚挠结合印制电路板。其中 FPC又叫柔性电路板,以软性铜箔基材(FCCL)为原材料制成,具有配线密度高、轻薄、可弯曲、可立体组装的优点,适用于小型化、轻量化和移动要求的电子产品,有望在未来进一步实现快速发展。   根据导体的层数和结构,FPC产品可分为单层、双层,多层 FPC以及刚挠结合电路板四类,随着层数的增加,相同体积内可容纳的
    FPC材料涨缩的控制方法[ 12-10 17:44 ]
    FPC(Flexible Printed Circuit)指软性线路板,又称柔性印刷电路板,挠性线路板或者软板。这种线路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄的等优点。广泛应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码摄录相机、LCM等很多产品。近年,PCB制造工艺快速发展,产业对FPC提出了更高要求,精密PITCH是未来FPC的主要突破方向。尺寸的稳定性、精致也引发了FPC成本的上升,如何控制好这两者的矛盾,在生产过程中对FPC材料涨缩控制成为主要的突破口。下面我们就如何控制、控制的要点向大家作简要说明。
    六种常见的FPC软板表面处理工艺优缺点[ 12-07 18:19 ]
    直接决定着一个板子的质量与定位的主要因素就是表面处理工艺。目前常见的表面处理工艺有以下6种: 1、热风整平     这是最常见的也是最便宜的处理工艺,指在线路板表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平(吹平),使其形成一层既能抗铜氧化又能提供良好的可焊性的涂覆层,热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物。
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