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恒成和电路板有限公司
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- 超全面的pcb失效分析技术[ 04-22 16:28 ]
- PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，并因此引发了许多的质量纠纷。为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任，必须对所发生的失效案例进行失效分析。
- PCB电路板可靠性试验方法[ 04-19 17:56 ]
- PCB电路板在今天的生活中发挥着重要作用。它是电子元件的基础和高速公路。就这一点而言，PCB的质量非常关键。
- 电路板PCB互联技术的应用[ 04-18 18:17 ]
- 最普通的、最廉价的层间互连技术是传统的镀通孔技术。在这项技术中，所有的钻孔都要穿通面板，不管它们是否像元器件孔一样或像过孔一样被应用。这项技术的主要缺点是通孔要占用所有层的珍贵空间，而不考虑该层是否需要进行电气连接。
- PCB如何设置自动布线?[ 04-17 18:06 ]
- 设置安全间距(Clearance Constraint):定义同一个工作层面上两个图元之间的最小间距，例如焊盘(Pad)和走线(Track)之间的间距。可以双击它或者单击按钮 Properties进入安全间距参数设置对话框进行参数设置，参数包括PCB设计布线范围(Rule scope)和PCB设计布线属性(Rule Attributes)。
- 感光电路板的使用方法和制作步骤[ 04-16 18:19 ]
- 把电脑上画好的PCB图打印出来。笔者用的绘图软件是prote 198，打印机是Epson-580型喷墨打印机，打印纸用的是半透明硫酸纸。如果有激光打印机，将其直接打印到透明胶片上，效果会更好。
- PCB常见的三种钻孔详解[ 04-12 18:13 ]
- 我们先来介绍下PCB中常见的钻孔：通孔、盲孔、埋孔。这三种孔的含义以及特点。
- 印制电路板设计应考虑焊盘的孔径大小[ 04-11 17:58 ]
- 按照焊盘要求进行设计是为了达到最小的直径,该直径至少比焊接终端小孔凸缘的最大直径大0.5mm。必须按照ANSI/IPC 2221 要求为所有的节点提供测试焊盘。节点是指两个或多个元器件之间的电气连接点.一个测试焊盘需要一个信号名(节点信号名)、与印制电路板的基准点相关的x-y 坐标轴以及测试焊盘的坐标位置(说明测试焊盘位于印制电路板的哪一面).需要为SMT 提供固定装置的资料,还需要印制电路板装配布局的温合技术,以在”在电路测试固定装置”或通常被称为”钉床固定装置”的帮助下促进在电路中的可测试性。
- PCB微切片树脂选择基准[ 04-10 18:38 ]
- 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。
- PCB表面处理工艺特点、用途和发展趋势[ 04-09 18:16 ]
- 随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的；无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然目前来看，PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大，好像还是比较遥远的事情，但是应该注意到：长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的情况下，PCB的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。
