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    PCB电镀铜层质量的控制[ 11-12 09:08 ]
    通孔电镀铜层质量控制是非常重要的,因为多层或积层板向高密度、高精度、多功能化方向的发展,对镀铜层的结合力、均匀细致性、抗张强度及延伸率等要求越来越严,也越来越高,因此对通孔电镀的质量控制就显得特别重要。
    电路板生产中的溶液冲击电镀铜工艺[ 11-12 08:58 ]
    溶液冲击电镀铜工艺技术是和电镀金生产线高速流动的金液冲击印制电路板插头的表面进行电镀的原理同样的工艺方法。
    电路板电镀的重要性[ 11-11 09:28 ]
    在印制电路板上,铜用来互连基板上的元器件,尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料,但如果长时间的暴露在空气中,也很容易由于氧化而失去光泽,由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此,必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔,这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀技术。
    PCB厂推行TPM的要点[ 11-11 09:09 ]
    TPM(Total Productive Maintenance全面生产维护)正式形成于日本,迄今40余年,仍为设备密集型企业的首选管理模式之一,得到诸多行业孜孜不倦进行实践。
    平衡PCB层叠设计的方法[ 11-10 09:35 ]
    设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB)。如果布线补需要额外的层,为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层,难道成本不是更低么?但是,在一些情况下,增加一层反而会降低费用。
    线路板清洁之标准[ 11-10 09:28 ]
    经常通过我们的技术支持热线询问的一个问题是,“IPC关于清洁度的标准是什么?”。这是一个经常被工业新手所问的简单直率的问题,因此简单直率的答案一般是他们所想要的。可是,在大多数情况中,这对他们个人需要还不够专业。
    线路板厂臻鼎10月营收直逼90亿元[ 11-08 10:15 ]
    苹果iPhone 6及iPhone 6 Plus销售创纪录,也牵动上市柜印刷电路板产业屡屡重写历史,F-臻鼎科技 (4958) 昨(6)日公布10月营收首度冲破80亿元大关、直逼90亿元,尖点科技 (8021) 也是业界首见连续7个月刷新历史新高。
    PCB电路板镀铜保护剂层[ 11-08 09:49 ]
    用了镀铜保护剂电镀铜层层在空气中没那么容易被氧化,不用的话就极度容易氧化,原因分析极易被氧化而失去光泽,铜柔软容易活化,能够与其他金属镀层形成良好的金属—金属间键合,从而获得镀层间良好的结合力。
    电路板抄板技术9步走[ 11-07 09:15 ]
    拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三极管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
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