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恒成和电路板有限公司
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- 方正科技整合带来增长 PCB业务取得大幅增长[ 01-23 09:38 ]
- 近日方正科技发布公告，宣告了其对方正宽带和方正国际两家“方正系”公司的收购整合正式完成。由此，方正IT旗下的部分优质资产已经通过方正科技实现整合。之前在10月份，方正科技发布的三季报显示，公司净利润相比于去年同期增长了126%，现在再加上整合进入的方正宽带和方正国际两家公司，券商研报预测方正科技2014年的净利润将大幅度增长300%以上。
- 五大类PCB用基材提升CCL技术水平[ 01-22 10:09 ]
- 我国覆铜板（CCL）业在未来发展战略中的重点任务，具体到产品上讲，应在五大类新型PCB用基板材料上进行努力，即通过在五大类新型基板材料的开发与技术上的突破，使我国CCL的尖端技术有所提升。以下所列的这五大类新型高性能的CCL产品的开发，是我国覆铜板业的工程技术人员在未来的研发中所要关注的重点课题。
- LED背光技术与传统CCFL背光技术的对比[ 01-21 10:25 ]
- QUALIA005为何受到广泛的关注呢？最重要的原因是QUALIA液晶彩电颜色特别鲜艳。在视频领域，人们一般用NTSC作为衡量视频设备的色彩还原特性的标准。
- 镀铜技术在PCB工艺中常见问题及解决措施[ 01-21 10:07 ]
- 电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。
- LED芯片的14个重要参数[ 01-20 10:50 ]
- 正向工作电流If： 它是指发光二极体正常发光时的正向电流值。在实际使用中应根据需要选择IF在0.6·IFm以下。
- PCB设计复杂性日增下的有效设计应对[ 01-20 10:05 ]
- 日前，Mentor Graphics公司对其PCB设计解决方案进行整合，发布了全新版本Xpedition VX，在易用性、自动化和数据管理等各方面进行再次构架和创新，旨在解决PCB设计日益复杂情况下，对于设计有效性、成本与质量、生产与设计等方面的应对。新平台包括能使PCB设计和制造无缝对接的NPI解决方案，以及用于高效IC/封装/PCB设计优化的Xpedition Path Finder套件等。
- 苹果软板厂业绩靓起来 台郡11月营收攀登颠峰下季还有亮点[ 01-19 10:29 ]
- 苹果公司正式推出的iPhone 6及iPhone 6 plus大萤幕手机在全球引爆狂销并且进一步追加採购量，软板厂台郡科技(6269-TW)在11月营收以18.74亿元改写历史新高，同时，由台郡的接单及出货状况分析，其在12月的业绩仍有表现。
- 日本PCB产量连3降；软板衰退1成[ 01-19 10:11 ]
- 根据日本电子回路工业会（JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA）17日公布的统计数据显示（以员工数在50人以上的企业为统计对象），2014年10月份日本印刷电路板（PCB；硬板+软板+模组基板）产量较去年同月下滑 1.0% 至 120.6 万平方公尺，连续第 3个月呈现下滑；产额成长2.5%至451.77亿日元，9个月来首度呈现增长。
- 车载领域将成FPC厂家的下一个主战场[ 01-17 10:27 ]
- 近年来软板(FPC)的市场需求因智能型手机、平板电脑销量的快速增长而增长，同时，另一个热门领域—--汽车车载市场因汽车电子化程度不断提升，增加了其对软板的需求，可望成为FPC厂家下一个主攻市场，2015年将可能成为软板应用于车载领域的爆发年。
