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    PCB电路板覆铜时的注意事项[ 03-04 10:46 ]
    覆铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处。
    2014年我国集成电路行业运行数据分析[ 03-03 14:01 ]
    2014年,在国家一系列政策密集出台的环境下,在国内市场强劲需求的推动下,我国集成电路产业整体保持平稳较快增长,开始迎来发展的加速期。随着产业投入加大、技术突破与规模积累,在可以预见的未来,集成电路产业将成为支撑自主可控信息产业的核心力量,成为推动两化深度融合的重要基础。2014年我国集成电路行业运行数据分析如下:
    PCB线路板正片跟负片的区别[ 03-03 11:23 ]
    线路板的负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)。
    电路板覆铜的九个注意点[ 03-02 09:19 ]
    所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。
    PCB的惨痛经历,值得工程师借鉴[ 03-02 09:08 ]
    PCB即印刷电路板,是电子电路的承载体。在现代电子产品中,几乎都要使用PCB. PCB设计是电路设计的最后一个环节,也是对原理电路的再设计。一些新的工程师往往低估PCB设计的重要性,将这一即烦琐又费事的工作完全交由技术员去完成。在这里我先讲一个关于PCB设计的故事,由于涉及企业的隐私,故此隐去了真实的地点和企业名称。
    电路板的自动检测技术[ 02-28 09:47 ]
    随着表面贴装技术的引人,电路板的封装密度飞速增加。因此,即使对于密度不高、一般数量的电路板,电路板的自动检测不但是基本的,而且也是经济的。在复杂的电路板检测中,两种常见的方法是针床测试法和双探针或飞针测试法。
    黄石开发区PCB产业进入加速发展期[ 02-28 09:22 ]
    昨日,记者从黄石开发区获悉,新入驻的两大印刷电路板(PCB)项目——上达电子、星河电路双双通过省环保厅批复,此举也标志着黄石开发区PCB产业进入了一个建设发展的加速期。
    电路板制板可测试性技术分析[ 02-27 09:49 ]
    电路板制板可测试性的定义可简要解释为:电路板测试工程师在检测某种元件的特性时应该尽可能使用最简单的方法来测试,以确定该元件能是否到达预期的功能需求。
    何为高密度印制电路板[ 02-27 09:41 ]
    印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时,其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通,可以形成电子讯号连结及应有机能。因此,印制电路板是一种提供元件连结的平台,用以承接联系零件的基础。
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