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    PCB工艺DFM技术要求综述[ 05-29 11:39 ]
    DFM(Design for manufacturability )即面向制造的设计,它是并行工程的核心技术。设计与制造是产品生命周期中最重要的两个环节,并行工程就是在开始设计时就要考虑产品的可制造性和可装配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。本文我们就将对PCB工艺中的DFM通用技术要求做简单介绍。
    PCB工艺中底片变形问题分析[ 05-29 11:02 ]
    在掌握数字化编程仪的操作技术情况下,首先装底片与钻孔试验板对照,测出其长、宽两个变形量,在数字化编程仪上按照变形量的大小放长或缩短孔位,用放长或缩短孔位后的钻孔试验板去应合变形的底片,免除了剪接底片的烦杂工作,保证图形的完整性和精确性。称此法为“改变孔位法”。
    制作PCB覆铜板的七种常见方法[ 05-28 11:02 ]
    现在玩电路的人越来越多了,玩电路少不了画电路制版子,想让板子看着高端大气上档次,也不能每次都去加工,那样子劳神伤财,还不如自己做一块PCB覆铜板。
    无铅法规发展对PCB组装的影响[ 05-28 10:20 ]
    1990年代初始,在美国、欧洲和日本等国,先后立法对铅在工业上的应用加以限制,并进行无铅焊材的研究与相关技术的开发工作。
    PCB产业发展分布以及国内外市场发展趋势的分析对比[ 05-27 11:36 ]
    长三角、珠三角地区是国内电子科技产品较发达的地区,也是IT和PCB的发源地,在地域、人才、经济环境方面享有得天独厚的优势,目前处于产业升级阶段。PCB中低端产品逐步向内地其他地区转移,而高端产品和高附加值产品继续集中在长三角、珠三角地区。
    PCB行业发展的四大特点[ 05-27 11:02 ]
    从PCB产业国内市场发展历程,过去十年来,全球PCB持续向亚洲尤其是中国大陆迁移,中国大陆迅速成为电子产品和PCB生产大国。中国因内需市场潜力与生产制造优势,吸引外资纷纷进驻,促使中国大陆PCB产业在短短数年内以倍数成长。
    奥特斯重庆工厂将增新一代印刷电路板项目[ 05-26 13:43 ]
    记者张琴从两江新区近日获悉,为了满足高端客户的需求和抓住市场机遇,AT&S奥特斯(奥地利技术与系统技术公司)决定在重庆工厂原有的半导体封装载板生产基础上,增加系统级封装印制电路板的产线。这项新的投资将使奥特斯重庆工厂兼具最先进的半导体封装载板和高科技印制电路板的产能,助推重庆电子信息产业向高端化发展。
    通俗易懂的PCB布线设计方法[ 05-26 10:55 ]
    PCB设计,在不少人眼中是体力活,然而一直以来,一个方案的前期,我都是亲自布局布线,只有到了定型之后的一些修改才交给同事负责,但也会一一跟他们讲解为什么要这样布线。同事设计的PCB板,我也经常点评一番,指出缺失的地方,这样同事在PCB设计上都有较大的提高。
    FPC软板生产过程中的表面处理工艺[ 05-25 14:46 ]
    在电子行业日益发展的今天,随着电子产品走向轻、薄、短小的趋势,高性能及多功能化的发展和电子器件焊接技术的完善,软性电路板(FPC)作为同样用于电子互连的电路板已经在近两年在中国印制板行业得以迅速发展,由于电子产品对轻、薄、短小的需求,软性PCB的应用范围越来越广,软性PCB和其它型印制板相比。
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