线路板生产之沉铜工艺[ 08-25 15:43 ]

也许我们会奇怪，线路板的基材只有两面有铜箔，而中间是绝缘层，那么在线路板两面或多层线路之间它们就不用导通了吗？两面的线路怎么可以连接在一起，使电流顺畅的经过呢？

成功设计PCB的七个基本技巧[ 08-25 15:32 ]

如果这七个基本技巧你都掌握了，代表你已经走在实现快速、可靠、专业品质PCB的道路上。

PCB抄板最经典的流程[ 08-24 18:02 ]

下面举例说明整个抄板过程： 假如有个四层板子，元件都已经去掉，表面擦干净，我们要把它抄成PCB文件，按如下步骤进行：

PCB布板过程对PCB图进行审查的原则[ 08-24 17:37 ]

系统布局是否保证布线的合理或者最优，是否能保证布线的可靠进行，是否能保证电路工作的可靠性。在布局的时候需要对信号的走向以及电源和地线网络有整体的了解和规划。

PCB冷却技术及IC封装的散热[ 08-24 17:25 ]

IC封装依靠PCB来散热。一般而言，PCB是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的 PCB 散热设计影响巨大，它可以让系统良好运行，也可以埋下发生热事故的隐患。谨慎处理PCB布局、板结构和器件贴装有助于提高中高功耗应用的散热性能。

PCB酸性镀镍溶液杂质的分析与判断[ 08-23 17:31 ]

镀镍是插头镀金的底层具有较高的耐磨性，是印制电路板电镀镀种之一。由于添加剂的杂质及电镀过程所带来的外来杂质的影响，直接影响镀层质量。

硬件工程师电路设计必须紧记的十大要点[ 08-23 17:00 ]

一、电源是系统的血脉，要舍得成本，这对产品的稳定性和通过各种认证是非常有好处的。

高速PCB中的过孔设计原则[ 08-23 15:55 ]

通过对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：

十条PCB绘制的注意事项[ 08-22 17:11 ]

画原理图的时候管脚的标注一定要用网络 NET不要用文本TEXT否则导PCB的时候会出问题