PCB设计的八大误区[ 02-04 10:57 ]

误区一：这板子的PCB设计要求不高，就用细一点的线，自动布吧   　　点评：自动布线必然要占用更大的PCB面积，同时产生比手动布线多好多倍的过孔，在批量很大的产品中，PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外，就是线宽和过孔数量，它们分别影响到PCB的成品率和钻头的消耗数量，节约了供应商的成本，也就给降价找到了理由。 经验总结：电路设计的14个误区 　　    误区二：这些总线信号都用电阻拉一下，感觉放心些。   点评：信号需要上下拉的原因很多，但

软板（FPC）相关术语解释[ 12-20 17:00 ]

1、Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔) 常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。但却须刻意露出焊接所需要的孔环孔壁或方型焊垫，以便于零件的焊接。所谓"Access Hole"原文是指表层有了穿露孔，使外界能够"接近"表护层下面之板面焊点的意思。某些多层板也具有这种露出孔。

电子工程师入门：PCB布线的不传之秘[ 12-15 17:50 ]

电子工程师对电子电路的设计离不开PCB布线，它是PCB设计过程中的一个重要环节，这就像人体内的神经分布一样，往往一处小小的问题就会导致人体其他部位的障碍。电子电路中pcb布线也一样，所以其中就有很多环节需要我们注意，下面我就分享一下其中的一些主要的细节吧。

PCB沉金工艺与其它工艺的比较[ 12-02 14:54 ]

沉金板经过三次高温后焊点饱满，光亮　　OSP板经过三次高温后焊点为灰暗色，类似氧化的颜色　　经过三次高温焊接以后可以看出沉金板卡焊点饱满光亮焊接良好并对锡膏和助焊剂的活性不会影响，而OSP工艺的板卡焊点灰暗没有光泽，影响了锡膏和助焊剂的活性，易于造成空焊，返修增多。

PCB的沉金工艺介绍[ 12-02 14:28 ]

沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。 基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。

电子设计发展趋势—开源PCB设计[ 11-25 18:34 ]

电子设 计领域的一大趋势是开源硬件及其配套的开源原理图和PCB布局图的使用。使用开源硬件及其配套资源意味着工程师可以方便地使用现有设计方案，从而提高效率 并缩短产品上市时间。随着工程师更加深入地了解传统PCB与开源PCB设计之间的区别，该趋势将极有可能获得进一步增长。

PCB短路的改善措施之固定位短路[ 10-19 16:38 ]

主要原因是菲林线路有划伤或涂覆网版上有垃圾堵塞，涂覆的抗镀层固定位露铜导致短路。

恒成和公司调价函[ 09-30 14:21 ]

尊敬的各位客户： 衷心感谢各位客户长期以来对恒成和的信赖与支持，在未来的日子里，还希望能与各位继续双赢合作，携手共进。 由于近期原材料价格大幅上涨，我司现在已无法克服成本压力，为了双方的可持续发展，也为使我公司能更好地为各位长期服务。经公司研究决定，从2016年10月1日起，在原价格的基础上每平米上调人民币20元，望各位理解并给予支持。 顺祝商祺！               

给大家补补PCB中的英文词汇[ 09-22 16:40 ]

  印制电路词汇 　　一、 综合词汇 　　1、 印制电路：printed circuit 　　2、 印制线路：printed wiring 　　3、 印制板：printed board 　　4、 印制板电路：printed circuit board (PCB) 　　5、 印制线路板：printed wiring board(PWB) 　　6、 印制元件：printed component 　　7、 印制接点：printed contact 　　8、 印制板装配：printed boar