电路板电镀的重要性[ 11-11 09:28 ]

在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀技术。

平衡PCB层叠设计的方法[ 11-10 09:35 ]

设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线补需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。

PCB电路板镀铜保护剂层[ 11-08 09:49 ]

用了镀铜保护剂电镀铜层层在空气中没那么容易被氧化，不用的话就极度容易氧化，原因分析极易被氧化而失去光泽，铜柔软容易活化，能够与其他金属镀层形成良好的金属—金属间键合，从而获得镀层间良好的结合力。

电路板抄板技术9步走[ 11-07 09:15 ]

拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。

浅谈线路板沉铜电镀板面起泡的成因[ 11-06 09:16 ]

板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理，使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。笔者基于多年实际生产经验和服务经验的基础上，现对线路板沉铜电镀板面起泡的成因做简要的分析，希望对业内同行有所帮助！

PCB非甲醛沉铜技术[ 11-05 09:12 ]

我国大陆PCB总产值将从2005年的93.96亿美元上升到2010年的179亿美元，比2005年增加90%，年增长速度均超过两位数。伴随PCB产业的快速发展，印制电路板专用化学品行业也必将有广阔的市场空间和有利的市场前景。

PCB线路板半塞孔方法探讨[ 11-04 09:26 ]

在生产中，有时会碰到某些客户，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞饱满，塞孔的背面阻焊开窗，且有深度要求，通俗称为“PCB半塞孔”。据了解此类客户是要在这些孔做测试，会把测试探针打入孔内。如果孔内油墨过多，或者孔壁被油墨污染，容易造成假性开路，影响测试结果；

PCB选择性焊接技术中的若干难点[ 11-03 09:43 ]

当下，越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，而在PCB电子工业焊接工艺中，选择焊接不但可以在同一时间内完成所有的焊点，降低生产成本，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题。

电路板的电镀工艺[ 11-01 09:13 ]

印制电路板能形成工业化、规模化生产，最主要是由于国际上一些知名公司在20世纪60年代推出的有关化学镀铜的专利配方以及胶体钯专利配方。印制电路板通孔采用化学镀铜为其工业化、规模化生产以及自动化生产打下良好的基础。它也成为被各生产企业所接受的印制电路板制作基础工艺之一。