pcb电镀后处理的工艺环节概述[ 11-25 09:37 ]

完整的PCB电镀工艺包括电镀的后处理，广义地说，所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。最简单的后处理包括热水清洗和干燥。而许多镀层还要求有钝化、着色、染色、封闭、涂装等后处理，以使镀层的性能得到更好发挥和加强。

线路板基本材质有哪些？及其特征？[ 11-24 09:32 ]

镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。

怎么看PCB线路板在拐角走线的问题及状况[ 11-21 10:13 ]

我想大家应该有所不知吧，其实PCB线路板的生产设计也算是个细致活儿，稍有差错会给日后的电子产品带来不必要的麻烦。例如：PCB线路板的转角走线问题。接下来下面为大家详细分析下pcb线路板在转角走线上的问题：

PCB市场发展趋势[ 11-20 10:04 ]

从PCB的层数和发展方向来分，将PCB产业分为单面板、双面板、常规多层板、挠性板、HDI(高密度互联)板、封装基板等6个主要细分产品。

掀起电路板电磁相容的“盖头”[ 11-19 09:38 ]

有人说过，世界上只有两种电子工程师：经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的。伴随着PCB走线速递的增加，电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。面对一个设计，当进行一个产品和设计的EMC 分析时，有以下5个重要属性需考虑：

通过了解PCB芯片加密来学习解密[ 11-17 11:16 ]

磨片，用细砂纸将芯片上的型号磨掉。对于偏门的芯片比较管用，对常用芯片来说，小偷们只要猜出个大概功能，查一下哪些管脚接地、接电源很容易就对照出真实的芯片了。

选择PCB元件的六大技巧[ 11-15 09:26 ]

最佳PCB设计方法：在基于元件封装选择PCB元件时需要考虑的六件事。本文中的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过即使使用不同的EDA工具，同样的概念仍然适用。

怎样防止PCB化学镀铜溶液分解?[ 11-14 09:38 ]

磨片，用细砂纸将芯片上的型号磨掉。对于偏门的芯片比较管用，对常用芯片来说，小偷们只要猜出个大概功能，查一下哪些管脚接地、接电源很容易就对照出真实的芯片了。

PCB电镀铜层质量的控制[ 11-12 09:08 ]

通孔电镀铜层质量控制是非常重要的，因为多层或积层板向高密度、高精度、多功能化方向的发展，对镀铜层的结合力、均匀细致性、抗张强度及延伸率等要求越来越严，也越来越高，因此对通孔电镀的质量控制就显得特别重要。