2015年PCB产业仍维持成长[ 05-08 09:50 ]

PCB前几年成长趋缓，直到去年才顺利摆脱连续3年低于2%的低度成长惯性。工研院IEK产经中心去年连续上修产值规模至5584亿元（不含材料、设备），年增6.93%。整体而言，IEK预期今年PCB产业仍维持成长，惟基期垫高下，产值年增率在3～5%间，预估2015年PCB产业年成长为3.15%，年产值成长至5760亿元。

柔性电路板FPC的结构及材料简述[ 05-06 10:00 ]

在柔性电路板的结构中,组成的材料是是绝缘薄膜、粘接剂和导体。

在柔性印制电路板（FPC）上贴装SMD的工艺要求[ 05-05 09:40 ]

在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点.

浅谈构成FPC柔性印制板的材料[ 05-04 14:55 ]

绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PIolyimide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度选择在O.0127～O.127mm(0.5～5mil)范围内。聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能对比。

FPC表面电镀知识[ 04-30 11:25 ]

FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。

柔性电路板（FPC）的特性解析[ 04-29 10:18 ]

单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。

电路板焊接的小技巧简介[ 04-28 10:25 ]

任何电子产品，从几个零件构成的整流器到成千上万个零部件组成的计算机系统，都是由基本的电子元件器件和功能构成，按电路工作原理，用一定的工艺方法连接而成。

柔性电路板价格的组成[ 04-27 13:56 ]

不同的生产工艺会造成不同的成本。如镀金板与喷锡板，制作外形的精度，采用丝印线路与干膜线路等都会形成不同的成本，导致价格的多样性。

智能终端提振印制线路板需求 电子产业链将维持高增长态势[ 04-25 10:19 ]

6月29日，2014年天翼手机交易会上签约采购天翼智能终端共6200万部，其中国产品牌占比79%，新品迭出。此前，6月27日下午5时，工信部发布公告，批准中国电信、中国联通开展FDD、TDD混合组网试验。4G基站的大规模建设和智能终端的大发展将有效地拉动印制线路板（PCB）的需求。