去除PCB沉银层的重要技术和方法[ 07-14 17:44 ]

大家都知道，因为印制线路板完成装配后不能重工，所以因微空洞而报废所造成的成本损失最高。虽然其中有八个PWB制造厂商因为客户退件而注意到了该缺陷，但是此类缺陷主要还是由装配厂商提出。可焊性问题根本没有被PWB制造厂商报告过，只有三家装配厂商误将发生在内部有大散热槽/面的高纵横比(HAR)厚板上的”缩锡”问题(是指在波峰焊后焊锡只填充到孔深度的一半)归咎于沉银层。经由原始设备商(OEM)针对此问题更深入的研究验证，此问题完全是由于线路板设计所产生的可焊性问题，与沉银工艺或其他最终表面处理方式无关。

PCB电路板自动制板机操作指南[ 07-11 13:53 ]

当您购买到PCB线路板快速制作机时，自然立即想制作一张线路板来看看它的强大功能，但请别着急，并请仔细阅读说明书及本栏操作介绍后再动手，您将很快熟悉操作并会被它的魅力深深吸引。

PCB设计时应考虑的几个重要问题[ 07-10 16:39 ]

随着PCB行业的蓬勃发展，越来越多的工程技术人员加入PCB的设计和制造中来，但由于PCB制造涉及的领域较多，且相当一部分PCB设计工程人员(Layout人员)没有从事或参与过PCB的生产制造过程，导致在设计过程中偏重考虑电气性能及产品功能等方面的内容，但下游PCB加工厂在接到订单，实际生产过程中，有很多问题由于设计没有考虑造成产品加工困难，加工周期延长或存在产品隐患，现就此类不利于加工生产的问题做出以下几点分析，供PCB设计和制作工程人员参考：

如何在PCB板上创建沟槽?[ 07-08 14:04 ]

在AD6.3版本及后续版本中可以创建沟槽和非圆孔的焊盘，添加沟槽和正方形的焊盘挖孔。

高精密线路板水平电镀工艺详解[ 07-07 18:09 ]

随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展，使得印制电路板制造技术难度更高，常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求，于是产生水平电镀技术。本文从水平电镀的原理、水平电镀系统基本结构、水平电镀的发展优势，对水平电镀技术进行分析和评估，指出水平电镀系统的使用，对印制电路行业来说是很大的发展和进步。

中国PCB制造渐失低价优势[ 07-06 15:09 ]

PCB作为电子信息产业链中的基础组件，被誉为“电子产品之母”。放眼我国电子产业分布版图，随着中国大陆开发脚步的不断深入，PCB产业也在依循同样的步伐跟进布局，包括1994年的珠三角开发区、2000年长三角开发区、2005年环渤海开发区以及2010年中央开始推动大西部开发的西三角开发区，到处都可看到PCB行业前进的身影。

覆铜板对环氧树脂性能提出新要求[ 07-04 10:57 ]

环氧覆铜板是环氧树脂的重要而高性能的应用领域。讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析，特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何一一这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。

快速腐蚀电路板的注意事项及方法[ 07-02 14:31 ]

用30%浓度的双氧水（过氧化氢）和工业盐酸按1：3的的配制腐蚀液是制作印制电路板的一个好方法。但在制作中的注意事项及方法未作具体说明，下面根据实践经验对此作一补充说明。

降低印制线路制作成本的有效措施[ 07-01 10:57 ]

作为降低刚性多层印制线路板制作成本的措施，可以从印制线路板的种类、尺寸、加工工艺和材料等多种角度着手。