PCB验孔机技术解析[ 01-06 15:46 ]

随着电子信息产业的发展，终端电子产品对PCB产业的精细化要求越来越高。钻孔是PCB制造中的一个重要环节，已经发展到最小孔径0.08mm、最小孔间距0.1mm甚至更高的水平。除了导通孔、零件孔，还有槽孔、异形孔、板外形等，均需要检查。

多层电路板压合制程[ 01-04 14:34 ]

是一种充满了高温饱和水蒸气，又可以施加高气压的容器，可将层压后之基板(Laminates)试样，置于其中一段时间，强迫使水气进入板材中，然后取出板样再置于高温熔锡表面，测量其"耐分层"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同义词，更被业界所常用。

电路设计及pcb布线时的设计可靠性原则[ 12-30 09:57 ]

目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。

印制电路板设计经验汇集[ 12-28 18:23 ]

印制电路板大小要适中，过大时印制线条长，阻抗增加，不 仅抗噪声能力下降，成本也高；过小，则散热不好，同时易受临近线条干扰。在器件布置方面与其它逻辑电路一样，应把相互有关的器件尽量放得靠近些，这样可以 获得较好的抗噪声效果。

PCB工艺镀金(电金)和沉金(化金)的区别[ 12-26 14:20 ]

1.镀金和沉金的别名分别是什么？ 镀金：硬金，电金（镀金也就是电金） 沉金：软金，化金 （沉金也就是化金）

电路板上的字母的含义[ 12-24 17:59 ]

Rx是电阻，在电路图里有很多电阻，按序号排，R1，R2。。。

FPC柔性线路板的缺点与优点[ 12-23 14:19 ]

由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，最好不采用。

什么是FPC[ 12-21 11:57 ]

FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。

FPC补强工艺介绍[ 12-18 13:30 ]

FPC的特点是轻薄短小,因此在使用过程中容易产生打、折、伤痕等；机械强度小，易龟裂。贴合补强材料(stiffener)的目的是为了加强FPC的机械强度,方便表面装零件等,补强胶片类型多种,根据制品使用要求不同而定,主要有PET,PI,背胶,金属或树脂补强板等等。