PCB板孔沉铜内无铜的原因分析[ 04-08 14:08 ]

采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，也导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取一些较为特殊方法处理一下，假若按正常化学沉铜有时很难达到良好效果。

PCB制版技术-CAM和光绘工艺[ 04-07 17:25 ]

PCB制作技术，包含计算机辅助制造处理技术,也即是CAD/CAM，还有光绘技术,光绘工艺的一般流程是：检查文件一确定工艺参数一CAD文件转Gerber文件一CAM处理和输出。

PCB电路板镀覆废液的综合利用[ 04-01 15:40 ]

PCB镀覆使用多种化学产品。这些化学产品产生的废弃液经综合利用处理对化工生产均为有用材料，而一旦由生产过程中排出就成为最有害的物质。PCB镀覆废液的综合利用不仅是为了减少排出造成的损失，从防止污染及降低污水处理的成本角度来看也是非常有意义的。

生产环境的控制直接影响PCB覆铜板质量[ 03-31 16:54 ]

在覆铜板的制造过程中，对生产环境的控制是一个非常重要的环节，控制是否有效直接影响最终产品的质量。 生产环境的控制主要包括:温度、湿度(相对湿度，以下称湿度)、洁净度等3方面，这3方面的控制重点是针对覆铜板生产过程中的粘结片(半成品)而进行。

PCB设计铜箔厚度与走线宽度和电流之关系[ 03-29 11:44 ]

据PCB供应商介绍，一般PCB不做特殊说明通常采用半盎司即0.5oz(约18μm)铜箔厚度来做价格约6.8分/cm2。1oz(约35μm)铜箔厚的价格约7.5分/cm2，2oz(约70μm) 铜箔厚的价格更贵约8.5分/cm2，板上走较大电流时多采用2oz的板。

印制电路板污水处理技术探讨[ 03-28 14:16 ]

印制电路板制造技术是一项非常复杂的、综合性很高的加工技术。可分为干法（设计和布线、模版制作、钻孔、贴膜、曝光和外形加工等）加工和湿法（内层板黑膜氧化、去孔壁树脂腻污、沉铜、电镀、显影、蚀刻、脱膜、丝印、热风整平等）加工过程。尤其是在湿法加工过程中，需采用大量的水，因而有多种重金属废水和有机废水排出，成分复杂，处理难度较大

电路板沉头孔,喇叭孔,及压接孔的区别[ 03-25 14:22 ]

LED玉米灯被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。

iNEMI电路板质量问题解决方案[ 03-24 16:44 ]

由公司组成的国际电子制造商联盟(iNEMI)启动了三个项目，旨在帮助制造商改进印刷电路板(PCB)的质量。其中一个项目是为了建立一种评估功能测试故障覆盖率的标准方法，第二个项目是为了鼓励元件制造商更广泛地采用边界扫描技术，第三个项目是为了建立一种测试印刷电路组装的机械性能的方法。

印制电路板的基材的发展[ 03-23 15:27 ]

  印制电路板的基本特性取决于基材板的性能,要提高印制电路板的技术性能就必须先提高印制电路基材板的性能，为了适应印制板发展的需要,各种新型材料正在逐步开发并投入使用。   近年来，PCB市场重点从计算机转向通信，包括基站、服务器和移动终端等，以智能手机为代表的移动通信设备驱使PCB向更高密度、更轻薄、更高功能发展。印制电路技术离不开基板材料，其中也涉及到PCB用基材的技术要求。现把基板材料相关内容整理成专文，供CCL业界参考。   1 高密度细线化的需求   1.1 对