做电路板的电镀技术
做电路板的电镀技术
一、电镀工艺的分类:
酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡
二、工艺流程:
浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗
逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干
三、流程说明:
(一)、浸酸
(二)、全板电镀铜:又叫一次铜,板电,Panel-plating
(三)、酸性除油
(四)、微蚀:
(五)、浸酸
(六)、图形电镀铜:又叫二次铜,线路镀铜
(七)、电镀锡
(八)、镀镍
|
|||||||||||
|
同类文章排行
- 车用PCB行业是一个拥有巨大发展潜力的板块
- 中国PCB行业增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在电路板上?
- FPC柔性线路板在可穿戴设备中的应用优势分析
- 如何清洁电路板?
- 关于多层PCB线路板的诞生
- 如何避免FPC连接器断裂?
- FPC制程中常见缺陷和解决方案
- PCB过孔为什么不能打在焊盘上?
- 柔性线路板三种主要功能叙述
最新资讯文章
- 车用PCB行业是一个拥有巨大发展潜力的板块
- 中国PCB行业增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在电路板上?
- FPC柔性线路板在可穿戴设备中的应用优势分析
- 如何清洁电路板?
- 关于多层PCB线路板的诞生
- 如何避免FPC连接器断裂?
- FPC制程中常见缺陷和解决方案
- PCB过孔为什么不能打在焊盘上?
- 柔性线路板三种主要功能叙述