近日，由国务院设立的“国家科学技术进步奖”表彰大会在人民大会堂隆重举行，方正科技旗下方正PCB申报的《高密度互连混合集成印制电路板关键技术及产业化》项目成功获得“2014年国家科技进步二等奖”。

方正PCB于2007年和电子科技大学“电子薄膜与集成器件国家重点实验室”建立了产学研合作，在高密度互连电路板（HDI电路板）领域，突破了高密度互连混合集成印制电路制造中在新型印制材料、表镀与内埋器件、高密度集成互联、高导热抗电磁干扰等国际难点，创建了独特的产学研合作模式。

此外，公司还建立了完善的研发管理体系，成立了方正PCB研究院，并建有广东省工程中心、广东省技术中心，为公司研发工作的开展提供了有利的保障。

“高密度互连混合集成印制电路板关键技术“成功地实现了产业化，获得了良好的经济和社会效益。该项目技术打破国外技术封锁和垄断，使我国成为掌握高密度互连混合集成印制电路、印制复合电子材料与集成埋置器件核心技术的国家之一，可为我国电子信息产品的技术进步和产业升级提供有力支撑。

方正科技如今发力智慧城市，全资收购方正国际、方正宽带后，正致力于转型成为"智慧城市、智慧生活"软硬件解决方案的综合服务商。方正科技PCB业务从感知设备、移动终端、通信设备等底端设备为智慧城市业务提供服务。近日方正PCB频频获奖，相继获得众多国际IT巨头“最佳合作伙伴奖”、“最佳产品质量奖”等奖项，此次“国家科技进步奖”的获得，是其在PCB领域深耕细作的最好注脚。

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