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电路板

多层电路板加工工艺类型

文章出处:http://www.hch518.com网责任编辑:恒成和电路板作者:恒成和线路板人气:-发表时间:2019-12-21 18:54:00

多层电路板加工工艺类型

表面工艺:热风整平(HAL)、金手指、无铅喷锡(Lead free)、化(沉)金、化银/锡、防氧化处理(OSP),松香处理等。

多层电路板加工

●可靠性测试:开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等

●阻焊颜色:绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、红色等

●字符颜色:白色、黄色、黑色等

●镀金板:镍层厚度:〉或=5μ

●喷锡板:锡层厚度:>或=2.5-5μ

●V割:角度:30度、35度、45度 深度:板厚2/3

●特殊工艺:盲埋孔,HDI,碳油灌孔,金手指,BGA,模块板,主板等


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