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电路板厂触控面板材料缺货拉响手机供应链警报

文章出处:http://www.hch518.com网责任编辑:恒成和电路板作者:恒成和线路板人气:-发表时间:2014-06-28 09:59:00

[电路板]全球智能手机品牌厂即将点燃2014年下半战火,然近期触控面板供应链却传出全贴合OCA光学胶 (OpticalClearAdhesive)恐陷入缺货潮,近期日系供应商已将出货交期拉长至6~8周,甚至达到8~10周。供应链业者指出,日系供应 商光学胶喊缺,使得台系及大陆触控供应链业者忙着抢货,全力巩固第3季需要的供应量,避免因光学胶供货不及导致手机面板出货递延。



  上游材料缺货牵动触控供应链

  相较于全球笔记型电脑(NB)市场趋于疲弱,智能手机市场仍具备一定的成长动能,由于2014年全球手机品牌厂新机种持续往薄型化 及全贴合技术靠拢,使得采用全贴合技术的智能手机成为业界主流,至于全贴合材料OCA光学胶供应,目前以产品稳定性相对较高的日厂为主,成为手机品牌客户 指定选用的供应商名单。

  触控供应链业者表示,OCA光学胶主要应用于中小尺寸触控面板,随着智能手机与平板电脑市场商机持续热络,对应移动装置等产品庞大需求,不仅带动相关触控面板市场出现明显增幅,连带使得黏贴触控面板的OCA光学胶市场规模更上一层楼。

  台系触控业者则指出,面对全贴合OCA光学胶供需出现缺口,近期相关台厂纷加速进行备料,然因为品牌客户多指定要选用特定日系材料厂产品,由于日厂供 货量有限,且出货交期已拉长至6~8周,甚至达到8~10周,台系触控供应链业者恐将受到一定程度的冲击,后续触控厂商能否顺利出货,恐将面临挑战。

  日厂缺货警报短期难解除

  目前日系OCA光学胶供应商主要包括三菱、日东等,台厂则有长兴等,由于日厂OCA光学胶供不应求警报短期内恐无法解除,日材料厂供货仍将维持吃紧局面,对于有能力争取到稳定货源的触控供应链业者,对于手机客户订单掌握度亦将更高。

大陆触控面板业者表示,对于出货规模较大的触控面板业者而言,尽管目前日系供应商仍可正常供货至一定数量,但日厂已表明无法再加量供货,显示OCA光学胶确实供应吃紧,且预期这一波供需失衡恐将延续至第3季,届时缺货状况可能更严重。

  手机出货动能转佳然材料缺货存隐忧

  尽管5、6月大陆手机市场需求一度传出杂音,主要系因3G手机库存去化问题,引发国际及大陆手机厂积极调整库存,包括三星电子(SamsungElectronics)、华为、联想、中兴通讯等均调整对于上游零组件厂订单需求,下单态度相对保守审慎。

不过,随着2014年下半将步入全球手机市场传统旺季,加上国际及大陆手机厂在经历第2季出货沉潜之后,以及大陆市场4G商机逐渐发酵,近期零组件业 者纷看好手机厂调整库存动作将暂告一段落,将为手机厂及相关供应链挹注一股订单活水,2014年下半手机客户拉货需求很有机会好转。

在全球手机厂第3、4季都计划推出新机情况下,目前包括台系及大陆触控供应链业者纷忧心日厂OCA光学胶产能供应不及,将影响出货表现,由于预期供需 缺口恐在第3季持续蔓延开来,近期触控供应链业者纷提高OCA光学胶安全库存水位,全力为2014年下半手机市场旺季效应做好准备,期望争取到更多市占 率。

  360°:全贴合触控面板需求正盛

  触控面板采用全贴合技术已经成为产业趋势。一般所称的“全贴合”特别意指感应线路层、面板之间的全贴合,因保护玻璃和感应线路层之 间采取全贴合,可以改善空气层(airgap)中全反射的现象,让液晶面板的背光可以比较顺利穿透表面玻璃,同时,全贴合在缩短堆叠厚度、安全上也有助益。

  在贴合材料部份,目前业界采用的胶材可分为两大主流,一是固态的OCA光学胶,另一种则是液态的OCR光学胶贴合,OCA胶主要是用于软对软,或是软 对硬基材贴合,OCR光学胶则一般运用在硬基材对硬基材贴合。OCA光学胶目前的主要供应商有日东、3M等业者,台厂长兴也有提供,OCR光学胶厂商则包 括:杜邦、3M等。

  值得一提的是,OCA胶在贴合时有容易产生气泡、弯曲、接面不平整、无法重工等缺点,也难以导入全自动化制程,拉低产品生产良率等问题。由于重工性较 低,生产过程中产生的瑕疵品只能报废,贴合段的良率对厂商的生产成本造成一定程度的冲击与影响,使得液态光学胶得到争抢中大尺寸触控市场的机会。

  全贴合的代价就是良率损失,在贴合过程中如果遇上贴合瑕疵无法重工、液态光学胶渗透进面板、或是紫外线固化不均等因素,均可能使面板报废。高阶平板电 脑、智能手机等产品除了更需要全贴合以彰显优异的光学规格外,其面板价格也往往较高,因此触控模组厂就算是仅有1%的良率下滑,都有可能让毛利赔进去。

  反之,若是模组厂全贴合能力强,除了可以形成竞争门槛外,还可以增加来自面板转手的营业额。根据DisplaySearch调查,2013年时一些品 牌厂的高阶平板电脑机种均已经采用全贴合,但是做为市场领导品牌的苹果(Apple)iPad却依然采用较差的口字胶贴合。该市调机构预期,2014年 iPad系列机种应该有机会追上其他品牌的规格,改采全贴合,以提升光学效果表现。

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此文关键字:电路板厂

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