PCB 3D打印机厂商Nano Dimension再次融资220万美元
2015年11月5日,PCB3D打印机制造商NanoDimension宣布,该公司再次签署了一项总额为220万美元的投资协议。这笔资金加上这家以色列公司在今年6月份融到的1090万美元,使得该公司最近的融资额达到了1310万美元。据了解,参与此轮220万美元额外投资的既包括现有的私人投资者,还包括一些新的参与者:MorrisKahn及其家族,他们也曾经投资过Amdocs(软件和服务提供商);还有Comverse公司的CEOZeevBregman。
该公司宣称,这轮新的融资将会帮助该公司继续开发期先进的3D打印电子器件系统。NanoDimension公司成立于2012年,它以开发出首款专门打印多层PCB板的喷墨3D打印机而知名。除此之外,该公司还提供系列基于纳米技术的3D打印油墨,而其最新的Dragonfly20203D打印系统也即将上市。通过将3D喷墨、3D软件和纳米材料有机地结合起来,NanoDimension公司的技术可以实现将导电油墨用于复杂、高性能的多层印刷电路板的快速原型——这可能是通向未来3D打印功能性电子产品的第一步。
此外,NanoDimension上个月还发布了一款新的导电材料AgCite,这是一款银纳米油墨,可用于打印功能性电子产品。
在今年6月份完成1090万美元的融资后,该公司CEOAmitDror称其是“一笔巨额款项,能够使该公司在未来几年实现其业务目标。”据了解,该公司业务目标包括发布Dragonfly20203D系统,以及商业化他们独特的导电油墨。
这家公司今年可谓动作多多。9月份,NanoDimension公司的股票还被获准在美国OTCQX市场上以存托凭证(ADRs)的形式交易。与此同时,该公司还在积极争取在纳斯达克上市,如果成功,将会大大提升他们在其主要目标市场——美国的知名度、增加收入,并可以融得更多的资金用于开发。
关注[恒成和线路板]微信公众平台,了解更多行业资讯和最新动态!(微信号:PCBHCH)
同类文章排行
- 车用PCB行业是一个拥有巨大发展潜力的板块
- 中国PCB行业增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在电路板上?
- FPC柔性线路板在可穿戴设备中的应用优势分析
- 如何清洁电路板?
- 关于多层PCB线路板的诞生
- 如何避免FPC连接器断裂?
- FPC制程中常见缺陷和解决方案
- PCB过孔为什么不能打在焊盘上?
- 柔性线路板三种主要功能叙述
最新资讯文章
- 车用PCB行业是一个拥有巨大发展潜力的板块
- 中国PCB行业增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在电路板上?
- FPC柔性线路板在可穿戴设备中的应用优势分析
- 如何清洁电路板?
- 关于多层PCB线路板的诞生
- 如何避免FPC连接器断裂?
- FPC制程中常见缺陷和解决方案
- PCB过孔为什么不能打在焊盘上?
- 柔性线路板三种主要功能叙述