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[行业动态]PCB加工敷铜处理经验[ 2020-01-17 17:44 ]

覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆铜?我的做法是，根据PCB加工板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V(SD卡供电)，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。

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[行业动态]PCB加工时尺寸涨缩的原因[ 2019-12-12 19:09 ]

从基材一次内层线路图形转移经数次压合直至外层线路图形转移的加工过程中，会引起拼板经纬向不同的涨缩。从整个PCB制作FLOW-CHART中我们可以找出可能引起板件涨缩异常及尺寸一致性较差的原因及工序：

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[行业动态]PCB线路版的加工特殊制程[ 2019-03-18 15:09 ]

线路板PCB加工特殊制程作为在PCB行业领域的人士来说，对于PCB抄板，PCB设计相关制程必须得熟练，通过本公司专业PCB抄板人士的分析于总结，我们专业的PCB抄板专家得出以下线路板PCB加工的特殊制程，希望能对PCB行业的人士有所帮助。

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[行业动态]PCB加工布线技巧[ 2018-06-07 18:17 ]

1、输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

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[行业动态]电路板厂的加工价格受哪些因素影响？[ 2018-05-31 15:49 ]

电路板加工是属于OEM客户代工的产品，不同客户订制的产品都不相同，很少有共享性的产品，另一方面，出于对质量的考虑，部份客户可能还会指定使用某个厂商的基板，或油墨等，以达到其质量和成本控管要求，所以PCB加工存在着多变的价格。

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[行业动态]PCB加工的抗干扰设计该如何进行[ 2018-05-21 15:41 ]

PCB加工的抗干扰设计，基本任务是系统或装置既不因外界电磁干扰影响而误动作或丧失功能，也不向外界发送过大的噪声干扰，以免影响其他系统或装置正常工作。因此提高系统的抗干扰能力也是该系统设计的一个重要环节。

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[行业动态]PCB加工行业的中国崛起之路[ 2018-04-27 18:10 ]

中国是全球最大的PCB 生产国，但企业规模相比日韩等传统强国较小，行业集中度较低；　　中国PCB加工企业中低端PCB 产品的生产较为成熟，在高端PCB 产品的研发和制造上均处于起步阶段，竞争力不足，外资及台资企业占据了相当大的一部分市场，挤压了本土企业的生存空间，这也是由于实力充分的本土企业数量较少，有待进一步的研发投入。

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[行业动态]PCB 价格多样性组成因素[ 2017-09-20 17:37 ]

线路板PCB加工是属于OEM客户代工的产品，不同客户订制的产品都不相同，很少有共享性的产品，另一方面，出于对质量的考虑，部份客户可能还会指定使用某个厂商的基板，或油墨等，以达到其质量和成本控管要求，所以PCB加工存在着多变的价格。

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[行业动态]PCB尺寸涨缩原因分析及改善方法[ 2017-06-07 18:01 ]

从PCB基材一次内层线路图形转移经数次压合直至外层线路图形转移的PCB加工过程中，会引起拼板经纬向不同的涨缩。

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[行业动态]线路板PCB加工特殊制程[ 2017-02-23 10:24 ]

1、Additive Process 加成法指非导体的基板表面，在另加阻剂的协助下，以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程(详见电路板信息杂志第 47 期 P.62)。电路板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式。

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[行业动态]PCB加工之蚀刻质量及先期问题分析[ 2016-08-23 16:14 ]

对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净，止此而已。从严格意义上讲，如果要精确地界定，那么蚀刻质量必须包括导线线宽的一致性和侧蚀程度。由于目前腐蚀液的固有特点，不仅向下而且对左右各方向都产生蚀刻作用，所以侧蚀几乎是不可避免的。

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[恒成和资讯]多层PCB电路板压机温度和压力均匀性测试方法[ 2016-02-19 12:07 ]

多层PCB加工过程中必不可少的就是使用到压合机，而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的品质影响相当之大，而如何通过试验的方式进行定期的检测其稳定性，从而保证产品的压合品质呢。论坛里有就这个问题进行的相关讨论，现在其中的讨论结果综合如下： 1、压力的均匀性测试方法：对于压力均匀性测试，有一种专门的感应纸，作用相当于老高的复印纸，效果好一些，不过价格非常贵。另外还可用标准的铅条排列在压机内测试，结束后测量各铅条的各段的残厚也可以知道压机的均匀性，并且数值可以量化。另外，比较老土的方法是使用复写纸放在一

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[恒成和资讯]PCB设计时应考虑的几个重要问题[ 2015-07-10 16:39 ]

随着PCB行业的蓬勃发展，越来越多的工程技术人员加入PCB的设计和制造中来，但由于PCB制造涉及的领域较多，且相当一部分PCB设计工程人员(Layout人员)没有从事或参与过PCB的生产制造过程，导致在设计过程中偏重考虑电气性能及产品功能等方面的内容，但下游PCB加工厂在接到订单，实际生产过程中，有很多问题由于设计没有考虑造成产品加工困难，加工周期延长或存在产品隐患，现就此类不利于加工生产的问题做出以下几点分析，供PCB设计和制作工程人员参考：

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[行业动态]多层PCB压机温度和压力均匀性测试方法[ 2014-09-15 09:39 ]

多层PCB加工过程中必不可少的就是使用到压合机，而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的品质影响相当之大，而如何通过试验的方式进行定期的检测其稳定性，从而保证产品的压合品质呢。论坛里有就这个问题进行的相关讨论，现在其中的讨论结果综合如下：

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