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[行业动态]如何控制FPC成本和尺寸的稳定性[ 2021-09-01 23:44 ]

FPC（Flexible Printed Circuit）指软性线路板，又称柔性印刷电路板，挠性线路板或者软板。这种线路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄的等优点。广泛应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码摄录相机、LCM等很多产品。近年，PCB制造工艺快速发展，产业对FPC提出了更高要求，精密PITCH是未来FPC的主要突破方向。尺寸的稳定性、精致也引发了FPC成本的上升，如何控制好这两者的矛盾，在生产过程中对FPC材料涨缩控制成为主要的突破口。下面我们就如何控制、控制的要点向大家作简要说明。

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[行业动态]如何精确地制造PCB？[ 2021-06-18 23:28 ]

多年来，PCB制造工艺发生了巨大变化，这要归功于新技术的创新，这些创新使电路板制造商能够准确而又熟练地进行创新。

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[行业动态]2021年中国PCB市场规模以及发展前景预测[ 2021-04-15 19:04 ]

近十几年来，我国PCB制造行业凭借在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势发展迅速，目前已经成为全球最大的PCB生产基地。预计在2021年产值可达到370.52亿美元。

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[行业动态]我国PCB制造行业到底有什么发展前途？[ 2020-01-10 19:12 ]

我国占全世界PCB销售市场过半市场份额内地地域已经兴起印有PCB线路板商品自1948年刚开始运用于商业服务，20新世纪50时代刚开始盛行并普遍应用。传统式的PCB制造行业是加工产业链，技术性密集度小于电子行业，自21新世纪初，在于半导体材料产业链从英国、日本国、逐渐迁移到中国台湾、中国内地。发展趋势迄今，我国早已变成全世界具备危害的PCB生产的国家，PCB年产值全世界占有率超出50%。

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[行业动态]PCB制造可加工性设计[ 2019-11-07 19:00 ]

PCB可加工性设计(Design for Fabrication of the PCB, DFP)是指设计PCB时要考虑到后期电路板生产的主题SMT加工厂的制造能力。随着PCB制造行业的蓬勃发展,越来越多的工程技术人员加入PCB设计和制造中来,但由于 PCB制造涉及的领域较多,且相当一部分PCB设计工程人员(Layout人员)没有从事或参与过 PCB的生产制造过程,导致在设计过程中偏重考虑电气性能及产品功能等方面的内容。在实际的pcb制造生产过程中如果没有考虑到后期的生产工艺和一些技术管控标准,会造成后期SMT贴片加工要遇到的困难,加工周期延长或存在因为PCB品质的导致最后电路板成品所具有的隐患。

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[行业动态]中国PCB产业大而不强，印刷电路板行业市场规模分析[ 2019-10-23 18:40 ]

过去十年来，全球PCB持续向亚洲尤其是中国大陆迁移，中国大陆迅速成为电子产品和PCB生产大国。中国因内需市场潜力与生产制造优势，吸引外资纷纷进驻，促使中国大陆PCB产业在短短数年内以倍数成长。由于我国具有终端产品市场需求旺盛和生产制造成本相对较低的优势以及国家在基础产业转型升级方面的投资政策，刺激了国内PCB产业的发展，单就PCB制造企业就有上千余家，行业处于完全竞争状态。

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[行业动态]电路板厂PCB制造包装流程[ 2019-08-02 18:29 ]

电路板厂PCB制造包装流程

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[行业动态]FPC材料涨缩的控制方法[ 2018-12-10 17:44 ]

FPC(Flexible Printed Circuit)指软性线路板，又称柔性印刷电路板,挠性线路板或者软板。这种线路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄的等优点。广泛应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码摄录相机、LCM等很多产品。近年，PCB制造工艺快速发展，产业对FPC提出了更高要求，精密PITCH是未来FPC的主要突破方向。尺寸的稳定性、精致也引发了FPC成本的上升，如何控制好这两者的矛盾，在生产过程中对FPC材料涨缩控制成为主要的突破口。下面我们就如何控制、控制的要点向大家作简要说明。

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[行业动态]并行PCB设计的关键准则[ 2018-10-15 16:41 ]

随着它们承载的器件的复杂性提高，PCB设计也变得越来越复杂。相当长一段时间以来，电路设计工程师一直相安无事地独立进行自己的设计，然后将完成的电路图设计转给PCB设计工程师，PCB设计工程师独立完整自己的工作后，将Gerber文件再转给PCB制造厂。电路设计工程师、PCB设计工程师和PCB制造厂的工作都是相互隔离的，少有沟通。

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[行业动态]PCB制造过程基板尺寸的变化问题[ 2018-03-22 18:03 ]

⑴经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。

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[行业动态]关于PCB线路板电测技术分析[ 2017-08-17 18:03 ]

一、电性测试　　 PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成更多的成本浪费，因此除了制程控制的改善外，提高测试的技术也是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。　　在电子产品的生产过程中，因瑕疵而造成成本的损失，在各个阶段都有不同的程度，越早发现则

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[行业动态]PCB的制造方法[ 2017-07-24 17:55 ]

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB制造方法有加成法、减成法两类。加成法：在未敷铜箔的基材上，有选择地沉积导电材料而形成导电图形的印制板PCB。有丝印电镀法，粘贴法等。减成法：在

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[行业动态]水平电镀在pcb工艺当中的体现[ 2016-11-02 17:38 ]

PCB制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，随着微电子技术的飞速发展。使得PCB制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过5：1及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。

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[恒成和资讯]PCB电测技术分析[ 2016-08-05 15:50 ]

PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成更多的成本浪费，因此除了制程控制的改善外，提高测试的技术也是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。

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[行业动态]三大转变助PCB企业实施绿色生产[ 2016-08-04 18:08 ]

由于绿色生产涉及整个产品的材料、生产工艺、生产设备、生产环境和生产管理等，所以PCB制造业必须在观念、技术和管理方面进行转变。

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[行业动态]为适应环境保护要求﹐PCB制造技术将如何变化[ 2016-07-07 11:32 ]

1，削减含铅量用电镀铅锡制作图形电镀的方法﹐正在趋于迅速地废止﹒今后会更多地向着整板电镀(Panel Plating,又称﹕板面电镀)工艺法转换﹒在使用图形电镀制作法的情况下﹐电镀锡也将成为主流﹒在使用焊料的场合下﹐焊料将转换为不含铅型的材料﹐今后会有更大的此方面进展﹒预想﹐这种转变对整个PCB制造工艺的影响﹐是不大的﹒

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[行业动态]下一站，PCB制造业的“天堂”[ 2016-06-28 15:24 ]

PCB业作为制造业的一部分，无可避免卷入全盘重置的大牌局，面临着可能被横刀淘汰的命运。但是因其产业的特殊性，PCB业身侧仍有亿万璀璨的市场“星流”。这些市场需求似天然滋补的营养品，让PCB业强身健体，似是给PCB行业平添了一件坚硬铠甲。

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[行业动态]“新常态”下如何打破PCB制造业瓶颈？[ 2016-06-07 16:29 ]

近年来，尽管受到全球经济变化多端的影响，印制电路板（PCB）产业延续了低增长的态势。2016年，全球经济复苏依旧缓慢，加上电子行业的增长引擎智能手机市场增速大幅下滑，本就增长乏力的PCB产业如何寻找新的发展动力？随着PCB朝向高密度互连（HDI）板、IC载板、刚挠结合板、多层板等趋势发展，还有哪些生产技术瓶颈需要打破？

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[恒成和资讯]制作用于RF部件的快周转PCB[ 2016-05-05 16:40 ]

采用低成本PCB（印刷电路板），几个小时内就可以很容易用几乎任何CAD软件（甚至免费软件）设计出一块电路板。只需两天时间，在自己的案头就能完成原型板。很多软件包都有不错的设计规则，大多数PCB制造商可以制作出低至0.006 英寸线宽和线距。

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[恒成和资讯]PCB制造影响电镀填孔工艺的基本因素[ 2016-04-22 14:07 ]

全球电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长，是电子元件细分产业中比重最大的产业，占有独特地位，电镀PCB的每年产值为600亿美元。电子产品的体积日趋轻薄短小，通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种，电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。

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