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[行业动态]FPC软板表面处理工艺及微针模组的性能测试方案[ 2021-08-17 23:50 ]

FPC软板独特的优势和广阔的市场发展空间，所以FPC软板品质必须达到合格的标准，然而直接决定着一个FPC软板的质量与定位的主要因素就是表面处理工艺，FPC软板表面处理工艺大致有热风整平、有机可焊性保护剂（OSP）、沉银、全板镀镍金、沉金、沉锡等六种，无论是使用哪一种方法都需要运用掌握正确的操作方法才能获得良好效果。

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[行业动态]多层电路板加工工艺类型[ 2019-12-21 18:54 ]

表面工艺：热风整平（HAL）、金手指、无铅喷锡（Lead free）、化（沉）金、化银/锡、防氧化处理(OSP)，松香处理等。

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[行业动态]浅析电路板OSP表面处理工艺[ 2018-08-15 17:53 ]

OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护电路板铜面于常态环境中不再氧化或硫化等；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，使露出的干净铜表面在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

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[行业动态]PCB板上为什么要“贴黄金”[ 2017-09-19 18:27 ]

一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好、平整。

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[行业动态]探导沉金PCB线路板知识点[ 2017-06-02 15:13 ]

抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好、平整。喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位都可以用到

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[恒成和资讯]PCB沉金工艺与其它工艺的比较[ 2016-12-02 14:54 ]

沉金板经过三次高温后焊点饱满，光亮　　OSP板经过三次高温后焊点为灰暗色，类似氧化的颜色　　经过三次高温焊接以后可以看出沉金板卡焊点饱满光亮焊接良好并对锡膏和助焊剂的活性不会影响，而OSP工艺的板卡焊点灰暗没有光泽，影响了锡膏和助焊剂的活性，易于造成空焊，返修增多。

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[行业动态]PCB电路板OSP技术介绍[ 2016-09-14 17:16 ]

OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

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[行业动态]OSP技术概述[ 2016-01-04 11:37 ]

除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良，则成膜厚度不均匀。一方面，可以通过分析溶液，将浓度控制在工艺范围内。另一方面，也要经常检查除油效果是否好，若除油效果不好，则应及时更换除油液。

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[行业动态]PCB电路板OSP技术介绍[ 2014-11-13 11:05 ]

OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。

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[行业动态]用一杯咖啡的价格打印电路板[ 2014-07-18 09:23 ]

3D打印技术改变了工程师测量产品的方式，能省钱而快捷地打印出产品零部件。但是3D打印技术能够同样省钱而快捷地打印出电路板呢？Botfactory的电脑工程师Carlos Ospina表示他认识的大部分人对此有怀疑。但是Squink可以证明：简洁低价打印电路板不是梦。

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