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[行业动态]软硬结合板的市场发展前景如何?[ 2021-07-13 23:49 ]

在5G带动下的万物互联时代，HDI和RFPCB作为PCB产业中技术迭代相对靠前的两大产物，在近几年的市场需求不断增长。”随着进入该领域的厂商越来越多，竞争加剧导致低价策略横行，头部厂商的利润空间也不断被压缩，盈利能力下降之时，巨头厂商被迫离场。“业内人士表示。

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[行业动态]PCB基板材料发展的特点[ 2021-05-07 22:53 ]

当前由于HDI多层板的快速发展，使得PCB基板材料产品形成更多的新特点。它主要表现在以下几个方面：

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[行业动态]高密度HDI线路板介绍[ 2020-01-06 19:06 ]

由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主机板而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有积体电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。

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[行业动态]浅谈国内PCB线路板行业的发展趋势[ 2018-10-31 11:06 ]

企业在技术研发上的投入将进一步增加，多层板的高速、高频率和高热应用将继续扩大，出现更精密的HDI板和更先进的晶圆级封装技术。中国相比日本、韩国等PCB线路板产业成熟的地区具有人力成本较低、市场潜力巨大、下游产业集中以及土地、水电、资源和政策等方面的优点，PCB产业也因此实现了从发达国家到中国的转移。

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[行业动态]软板的天下，硬板也能异军突起？[ 2018-10-16 17:53 ]

随着电子产品不断升级，除了规格提升外，外型也越趋轻薄短小，进而带动可挠式的柔性电路板或高精密度、细线化的HDI制程需求大增。软板发展潜力无穷，让行之有年的硬板望尘莫及，硬板在PCB族群里成为一个不可或缺但也不会有什么太大变化的项目。

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[行业动态]具有盲孔和埋孔的高密度多层电路板制造工艺[ 2017-12-26 17:11 ]

通常将盲孔、埋孔孔径小于0.15m的高密度互连电路板，称为微型孔高密度互连电路板，多用于大规模或超大规模集成电路和模件芯片的载板。但是，实际应用中安装表面安装器件的电路板需要有较大的功率和负载电流能力，由于微型孔的孔径小、孔壁铜镀层薄，无法满足较大的功率和负载电流能力的互连要求，于是产生一种较大孔径的高密度互连多层电路板，负载电流的能力相当于小型通孔互连的常规多层电路板。因为这种电路板也具有盲子和埋孔的互连结构，减少了通孔，提高了布线密度，类似于微小孔径的HD电路板结构，所以也称为高密度互连多层电路板，它是HDI电路板的一种。

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[行业动态]2017年中国PCB市场规模、行业集中度及市场增长空间预测[ 2017-06-13 15:53 ]

在全球经济低迷，中国经济减速的大环境下，PCB 产业必须关注未来增长空间大、附加值高的市场。从国内 PCB 产品的产值来看，虽然总产值增速开始减缓，但是部分产品增速显著。尤其在 HDI、柔性电路板、IC 载板以及软硬结合板等高阶产品中，需求连年增长。而传统占比较大的单/双面板、多层板不仅增速放缓而且有衰减迹象。从 2011 年到 2015 年，HDI 的复合增速达 7.5%，由最初的 242 亿元增加到 323 亿元，主要受电子产品的发展趋势影响。目前，下游应用占比最高的智能手机逐渐向多功能、轻薄短小的方向发展，对 HDI 的集成度将有更高的要求；前景广阔的汽车领域，随着 ADAS 辅助驾驶的逐步渗透，将通过电子产品搭载更多功能，对高密度 HDI 需求显著提升。考虑到高阶产品的需求提升，超声电子计划将印制板二厂的产能扩产到 86 万平米/年，较之前增加 50万平米/年，业

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[行业动态]HDI电路板的耐热性介绍[ 2017-05-17 17:59 ]

HDI板的耐热性能是HDI可靠性能中重要的一个项目，HDI板的板厚变得越来越薄，对其耐热性能的要求也越来越高。无铅化进程的推进，也提高了HDI板耐热性能的要求，而且由于HDI板在层结构等方面不同于普通多层通孔PCB板，因此HDI板的耐热性能与普通多层通孔PCB板相比有所不同，一阶HDI板典型结构如图1所示。HDI板的耐热性能缺陷主要是爆板和分层。到目前为止，根据多种材料以及多款HDI板的耐热性能测试的经验，发现HDI板发生爆板机率最大的区域是密集埋孔的上方以及大铜面的下方区域。图2为一款典型的一阶HDI产品发生爆板的情况。

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[行业动态]印刷线路板PCB行业专题研究,新供需关系下PCB产业全解析[ 2017-03-28 14:15 ]

未来几年全球PCB电路板行业产值将保持持续增长,到2022年全球PCB电路板行业产值将达到756亿美元。PCB行业竞争格局分散,中国大陆产值最大、增长最快。产品品类中,普通HDI利润薄如纸,盈利性不容客观,海外PCB龙头重点布局高多层板、柔性线路板与软硬结合板线路板,应用领域广、价值高,市场潜力大。

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[行业动态]中国印制板标准和国外差距（下）[ 2017-03-10 17:48 ]

2.3 HDI印制板 IEC没有高密度互连（HDI）印制板的标准。 IPC有下列标准： IPC/JPCA《高密度互连（HDI）及微导通孔设计指南》，2000年发布； IPC-2226《高密度互连（HDI）印制板设计分标准》，2003年； IPC/JPCA-4104《高密度互连（HDI）及微导通孔材料规范》，1999年； IPC-6016《高密度互连(HDI)层及互连板的鉴定及性能规范》，1999年。 JPCA除了上列联合标准外，曾发布过JPCA-HD01-2003《HDI印制板》，后并入J

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[行业动态]HDI板的应用及加工工艺[ 2017-03-02 17:20 ]

HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现这个要求，由此应运而产生了HDI板。AET-PCB板块将分节对电子工程师们关心的PCB工厂的工程设计、材料选择、加工工艺。

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[行业动态]“新常态”下如何打破PCB制造业瓶颈？[ 2016-06-07 16:29 ]

近年来，尽管受到全球经济变化多端的影响，印制电路板（PCB）产业延续了低增长的态势。2016年，全球经济复苏依旧缓慢，加上电子行业的增长引擎智能手机市场增速大幅下滑，本就增长乏力的PCB产业如何寻找新的发展动力？随着PCB朝向高密度互连（HDI）板、IC载板、刚挠结合板、多层板等趋势发展，还有哪些生产技术瓶颈需要打破？

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[恒成和资讯]HDI电路板产品之激光钻孔工艺介绍及常见问题解决[ 2016-03-08 11:34 ]

随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。

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[行业动态]iPhone7将采用FPC柔性线路板[ 2015-12-04 10:03 ]

针对目前FPC行业热点，刘炯峰表示在通信板方面，目前普遍认为iPhone7将采用FPC柔性线路板。由于软板搭配细线路并配置芯片与连接器的比重提升，软板的HDI对尺寸的稳定性要做重新考虑，很可能影响整个线路，因此对FPC柔性线路板厂商提出了更高要求

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[行业动态]浅谈激光钻孔在线路板行业中的应用[ 2015-09-23 16:09 ]

线路板厂家生产HDI PCB板制作流程的钻孔工序中，有两种激光技能可用于电路板激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内，紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的产业微通孔制作中，需要微通孔直径大于100μm(Raman,2001)。

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[恒成和资讯]两岸PCB本季产值估季增5.9％[ 2015-09-06 11:58 ]

印刷电路板产业第3季传统旺季来临，台湾电路板协会、工业技术研究院产业经济与趋势研究中心9月1日预估台商两岸本季产值1458亿元，季增5.9％，但比去年同期减少1.04％。今年印刷电路板（PCB）产业在第2季传统淡季就呈现订单急冻，第3季虽仍有旺季效应，仍罕见不如去年同期，但PCB业界分析，苹果相关供应链第2季表现相对突出。苹果可望美国时间9月9日发表新一代iPhone，任意层（AnyLayer）高密度连接（HDI）板供应链华通电脑、欣兴电子、软硬复合板（RigidFlex）厂耀华

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[恒成和资讯]覆铜板对环氧树脂性能提出新要求[ 2015-07-04 10:57 ]

环氧覆铜板是环氧树脂的重要而高性能的应用领域。讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析，特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何一一这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。

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[恒成和资讯]改革大动作剑指PCB，多家知名展商汇聚CS Show 2015深圳展览会[ 2015-06-18 10:41 ]

2015年，国家“改革大动作”开始全面覆盖电子制造产业，智能制造、低耗环保、跨界转型、信息安全均成为改革目标的关键词。与此同时，“中国制造2025”规划的出台，也将助力电子制造行业全面转型升级，并借此拉近国内企业与世界制造强国之间的距离。难得的发展机遇，让处于平缓期的国内 PCB/FPC/HDI 电路板行业再次获得生机，有政策红利和良好发展前景的强力支撑，PCB电路板行业完成华丽转身指日可待。

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[恒成和资讯]PCB技术解密：HDI板的CAM制作方法技巧[ 2015-06-02 14:27 ]

由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶，并成为PCB制造技术的最大热点之一!在各类PCB的CAM制作中，从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂，布线密度高，CAM制作难度较大，很难快速，准确地完成!面对客户高质量，快交货的要求，本人通过不断实践，总结，对此有一点心得，在此和各位CAM同行分享。

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[行业动态]未来PCB产品的增长和镀铜磷铜阳极材料的需求[ 2015-03-23 11:23 ]

PCB电镀铜工艺，采用体系镀铜具有工艺简单、操作方便、产品质量稳定等的优点。随着电子产品的不断更新换代、功能更多、体积更小;对印制电路板提出了更高的要求。从产品层次来看，HDI板、IC载板、挠性板、刚挠结合板产值已经占到全球产值的43.7%，全球中高端PCB的需求比例仍在增加。

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