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[行业动态]车用PCB行业是一个拥有巨大发展潜力的板块[ 2021-12-30 15:26 ]

汽车电子对于PCB的需求呈现出多样性。在仪表板、车用音响、行车计算机等应用环境大量采用硬板，所以4层板的占比较高，达38%，其次是2层板和6层板，两者分别占16%；在引擎室中，为满足高温环境的散热要求，散热基板占有3%的比重；在高频传输与无线雷达侦测上，低温共烧陶瓷占有5%的比重；因汽车定制需求而特别开发的产品，如IC 载板、软板等，约占整体的17%。

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[行业动态]中国PCB行业增速高于全球平均水平[ 2021-12-27 13:16 ]

印制电路板是电子元器件的载体，用金属导体作为连接电子元器件的线路，起到支撑与固定物件的作用，同时又是各线路间的连线，可以传送电信号。PCB是电子信息产业稳固的根基，具有不可替代性。我们通常说的印刷电路板是裸板，指没有上元器件的电路板。

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[行业动态]芯片如何焊接在电路板上？[ 2021-12-15 15:37 ]

芯片就是我们所说的IC，是由晶原和外面封装构成的，小到一个三极管，大道我们的电脑CPU，都是我们所说的IC，一般情况下都是通过引脚安装于PCB（就是你说的线路板），这里面又分不同的体积封装，有直插，有贴片。也有不是直接安装于PCB上面的，比如我们的电脑CPU，为了更换方便，它是通过插座或者针脚压合的形式固定在上面的，还有一种芯片，比如我们所说的邦定，就是之前看到的一个黑疙瘩，比如电子表里面的，他们直接固封在PCB上面的。比如还有一些电子爱好者没有合适的PCB，那么直接从引脚飞线出来搭棚也可以。

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[行业动态]FPC柔性线路板在可穿戴设备中的应用优势分析[ 2021-12-14 15:01 ]

FPC柔性线路板性能极佳，在电子产品中有着不可或缺的作用，符合智能手机、智能可穿戴设备的发展需求。在电子产品小型化、轻薄化的趋势下，FPC柔性线路板用量不断增长，迎来蓬勃的发展。

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[行业动态]关于多层PCB线路板的诞生[ 2021-12-12 15:18 ]

多层PCB线路板由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等。所以，印制电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等。显然，在单面板中，甚至是双面板中，由于可以实现的交叉数量有限，这些需求都不能得到满意的答案。在大量互连和交叉需求的情况下，电路板要达到一个满意的性能，就必须将板层扩大到两层以上，因而出现了多层电路板。因此制造多层电路板的初衷是为复杂的和/或对噪声敏感的电子电路选择合适的布线路径提供更多的自由度。

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[行业动态]如何避免FPC连接器断裂？[ 2021-12-11 14:41 ]

因为时代的进步，科技高速发展，近些年来电子电器行业在各个方面的发展使得FPC连接器的应用范围越来越广泛，但是因为FPC连接器是精致、易断的产品，所以在平时使用的时候要更加需要避免FPC连接器断裂以及一些问题的解决方法。下面为大家讲解这些问题及解决方法。一.FPC连接器翻折过程中有异响 1、FPC本身是多层，而且与孔的内壁在合盖时就已经干涉，所以在翻盖时，始终能听到异响。我们可以让厂商用胶带把多层绑紧或用胶粘在一起看似一层，但在绕折部分最好不要粘在一起，保留多层结构，同时也可以减小FPC长度。

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[行业动态]PCB电路板的腐蚀过程[ 2021-11-30 09:02 ]

PCB板是目前最常见的一种电子元器件之一，几乎所有的电子产品都会用到PCB板。

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[行业动态]PCB板的颜色可以看出优劣？[ 2021-11-23 23:20 ]

首先，PCB作为印刷线路板，主要提供电子元器件之间的相互连接。颜色与性能并无直接关系，颜料的不同并不会对电器性产生影响。

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[行业动态]电路板为什么叫印制电路板？[ 2021-11-02 23:58 ]

在早期它是用来焊接组装各种电路的电路板所以叫印制电路板。印制电路板又称PCB和印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。

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[行业动态]详解单层FPC/双面FPC/多层FPC区别[ 2021-10-30 23:06 ]

电子产品都要使用，的市场走向几乎是电子行业的风向标。随着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品的发展，对柔性()的需求越来越大，PCB厂商正加快开发厚度更薄、更轻和密度更高的，小编来跟大家简介的种类。

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[行业动态]柔性线路板缺陷检测方法指南[ 2021-10-28 23:58 ]

柔性线路板产品分类方法很多，按照FPC贴合层数可分为：单面板、双面板、多层板以及软硬结合板。FPC作为一种常见线路板类型，其市场占有率随着电子产品向微型化、轻便化发展不断上升。但FPC在加工、上料、贴装等生产过程中可能出现断路、短路、线宽不符等瑕疵。鉴于此，本文主要分析柔性线路板缺陷检测方法。

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[行业动态]造物工场在PCB行业跑出“加速度”[ 2021-10-25 23:33 ]

PCB作为电子产品链接元器件的核心载体，只有高可靠、高品质PCB才能满足广大客户的发展需求。在“5G+”、“工业4.0”、“智能制造”的大背景下，作为基础材料的PCB概念风生水起，逐渐成为一个广泛关注和最受追捧的板块之一。无论市场发展到何种程度，PCB都是生产中应用最频繁的需求，也是电子行业不可或缺的一环。

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[行业动态]柔性电路板产业的发展现状[ 2021-10-13 23:22 ]

FPC柔性电路板凭借其优势，在电子产品当中占据着重要的地位，本土FPC产业也赢来爆发。具相关部门统计，目前全球FPC产业年产值约1000亿元人民币，国内企业市场占比仅约10％，未来仍需不断增强技术实力，拓展高端市场，并积极“走出去”进军国际市场。

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[行业动态]新能源汽车用FPC柔性线路板市场放量[ 2021-10-12 23:27 ]

新能源汽车是指采用非常规的车用燃料作为动力来源，综合车辆的动力控制和驱动方面的先进技术，形成的技术原理先进、具有新技术、新结构的汽车。FPC软性电路板因为其固有的可弯折等物理特性，在新能源汽车智能设备中具有广泛的应用前景，伴随新能源汽车市场规模的扩大和汽车电子化程度的提高，FPC在车载智能设备领域的使用量将逐步增加，成为FPC软板行业重要市场之一。

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[行业动态]哪些行业需要用到印刷电路板PCB？[ 2021-10-03 17:57 ]

印刷电路板是所有电子设备和产品中最重要的组件。大多数情况下，每天都在使用这些板，甚至没有意识到它们是什么。如果您打开坏了的遥控器，将会看到电路板上注入了很多电线。它被称为印刷电路板。它们是电子设备的组成部分，并在我们的日常生活中使用。它们上面有很多行，并且直到今天一直在所有电子设备中使用。这些板负责通过铜片将产品连接到电线。它们被以下行业普遍使用：

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[行业动态]FPC软板在电子产品中的应用优势和测试分析[ 2021-09-23 23:33 ]

FPC软板也就是可挠印刷板，可广泛应用于通讯产品、电脑、消费电子产品、相机、汽车等领域，它的功能可分为引线路、印刷电路、印刷器、多功能整合系统。由于传统硬板材质较为坚硬，无法适应电子产品小型化、高密度、轻量化的发展，而FPC软板不仅是可挠曲的电路板，还是连成立体线路结构的重要材料，因此在电子产品的设计中很受青睐。

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[行业动态]多层电路板的制作[ 2021-09-17 23:11 ]

多层电路板制造过程，目前多是减成法，即将原材料覆铜板上的多余铜箔减去形成导电图形。减去之法多是用化学腐蚀，最经济且高效率。只是化学腐蚀无差别攻击，故需对所需之导电图形进行保护，要在导电图形上涂覆一层抗蚀剂，再将未保护之铜箔腐蚀减去。早期之抗蚀剂是以丝网印刷方式将抗蚀油墨以线路形式印刷完成，故称“印制电路板（printed circuit）”。只是随着电子产品越来越精密化，印制线路的图像解析度无法满足产品需求，继而引用光致抗蚀剂作为图像解析材料。光致抗蚀剂是一种感光材料，对一定波长的光源敏感，与之形成光化学反应，形成聚合体，只需使用图形底片对图形进行选择性曝光后，再通过显影液（例1%碳酸钠溶液）将未聚合之光致抗蚀剂剥除，即形成图形保护层。

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[行业动态]线路板的起源在哪里？[ 2021-09-14 23:37 ]

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。

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[行业动态]陶瓷电路板的优势[ 2021-09-06 23:53 ]

陶瓷电路板其实是以电子陶瓷为基础材料制成的，可以做各种形状。其中，陶瓷电路板的耐高温、电绝缘性能高的特点最为突出，在介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等优点也十分显著，而陶瓷电路板的制作会用用到LAM技术，即激光快速活化金属化技术。应用于LED领域，大功率电力半导体模块，半导体致冷器，电子加热器，功率控制电路，功率混合电路，智能功率组件，高频开关电源，固态继电器，汽车电子，通讯，航天航空及军用电子组件。

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[行业动态]浅析FPC电路板生产中常用的模切辅材[ 2021-08-08 23:27 ]

FPC电路板也叫柔性电路板，简称“软板，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，利用。FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要，因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

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