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[行业动态]多层PCB板的接地方式[ 2019-12-27 19:09 ]

在高密度和高频率的场合通常使用四层板，就电磁兼容性(EMC)而言比二层板好20DB以上。在四层板的条件下，往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面，在这种条件下只需要进行分成几组的电路地线与地平面连接，并且将工作噪声特别处理。

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[行业动态]多层PCB的主要制作难点[ 2019-10-12 18:06 ]

一般来讲10层以上的线路板被称为多层PCB板，它与传统多层板有很大的区别。比如加工生产难度更大，产品稳定性更高。由于其应用领域广泛，所以有着巨大的发展潜力。现在国内大部分生产多层PCB板的厂家都是中外合资企业，甚至直接是国外的公司。多层PCB板对工艺水平的要求比较高，前期投入大。不仅需要先进的设备，对工作人员的技术水平更是一种考验，再加上用户认证手续繁琐，使得很多厂家都不具备生产多层PCB板的能力，所以多层PCB板还是有很可观的市场前景的。

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[行业动态]电路板厂为什么要用多层PCB板?[ 2019-06-04 17:37 ]

在设计电子产品时需要用到电路板，电路板厂的电路板按照层数可以分为单面板、双层板以及多层板，一般双层板会用的比较多，两面都可以摆放元器件，价格也很便宜。像普通的电子产品、工控类电子、传感器等用的都是双层板。但是对于很多小型化产品、高速产品会用到多层板，以手机为例，多年以前的功能机、老人机估计四成板或者六层板就够了，但是对功能越来越强大的智能机而言，最少八层板起步。

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[行业动态]多层软性PCB的类型及优缺点[ 2017-11-20 18:04 ]

多层软性PCB的优点是基材薄膜质量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的质量约轻1/3，但它失去了单面、双面软性PCB优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。

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[行业动态]多层PCB板内层黑化处理[ 2017-02-14 16:17 ]

黑化的作用：钝化铜面；增强内层铜箔的表面粗化度，进而增强环氧树脂与内层铜箔之间的结合力；抗撕强度peel strength 一般内层处理的黑氧化方法：棕氧化法黑氧化处理低温黑化法采用高温黑化法内层板会产生高温应力（thermal stress）可能会导致层压后的层间分离或内层铜箔的裂痕；一、棕氧化：黑氧化处理的产物主要是氧化铜，没有所谓的氧化亚铜，这是业内的一些错误论调，经过ESCA（electro specific chemical analysis）分析，可以测定铜原子和氧原子之间

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[行业动态]高速时代让PCB抄板尽快产生“高速效应”[ 2015-02-04 10:15 ]

随着PCB高速信号速率的增加，PCB电路板正不断向更高密度化、轻薄化及功能越来越多的方向发展，未来高速高密度多层PCB板或将成为高质量PCB出厂的唯一指标。目前高速PCB电路板正不断向消费电子领域渗入，手机、平板电脑的速率也很有可能达到5G、10G。

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[行业动态]多层PCB板设计接地经验[ 2014-11-29 09:44 ]

根据经验法则，在高密度和高频率的场合通常使用四层板，就EMC而言比二层板好20DB以上。在四层板的条件下，往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面，在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连接，并且将工作噪声地特别的处理。

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