搜索资讯 - 恒成和免费热线：18681495413

[行业动态]关于多层PCB线路板的诞生[ 2021-12-12 15:18 ]

多层PCB线路板由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等。所以，印制电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等。显然，在单面板中，甚至是双面板中，由于可以实现的交叉数量有限，这些需求都不能得到满意的答案。在大量互连和交叉需求的情况下，电路板要达到一个满意的性能，就必须将板层扩大到两层以上，因而出现了多层电路板。因此制造多层电路板的初衷是为复杂的和/或对噪声敏感的电子电路选择合适的布线路径提供更多的自由度。

http://hch518.com/hangyedongtai/helps-34911520261_1.html

[行业动态]多层PCB板的接地方式[ 2019-12-27 19:09 ]

在高密度和高频率的场合通常使用四层板，就电磁兼容性(EMC)而言比二层板好20DB以上。在四层板的条件下，往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面，在这种条件下只需要进行分成几组的电路地线与地平面连接，并且将工作噪声特别处理。

http://hch518.com/hangyedongtai/duocengPCBbandejiedi_1.html

[行业动态]多层PCB的主要制作难点[ 2019-10-12 18:06 ]

一般来讲10层以上的线路板被称为多层PCB板，它与传统多层板有很大的区别。比如加工生产难度更大，产品稳定性更高。由于其应用领域广泛，所以有着巨大的发展潜力。现在国内大部分生产多层PCB板的厂家都是中外合资企业，甚至直接是国外的公司。多层PCB板对工艺水平的要求比较高，前期投入大。不仅需要先进的设备，对工作人员的技术水平更是一种考验，再加上用户认证手续繁琐，使得很多厂家都不具备生产多层PCB板的能力，所以多层PCB板还是有很可观的市场前景的。

http://hch518.com/hangyedongtai/duocengPCBdezhuyaozh_1.html

[行业动态]电路板厂为什么要用多层PCB板?[ 2019-06-04 17:37 ]

在设计电子产品时需要用到电路板，电路板厂的电路板按照层数可以分为单面板、双层板以及多层板，一般双层板会用的比较多，两面都可以摆放元器件，价格也很便宜。像普通的电子产品、工控类电子、传感器等用的都是双层板。但是对于很多小型化产品、高速产品会用到多层板，以手机为例，多年以前的功能机、老人机估计四成板或者六层板就够了，但是对功能越来越强大的智能机而言，最少八层板起步。

http://hch518.com/hangyedongtai/dianlubanchangweishi_1.html

[行业动态]PCB叠层设计层的排布原则[ 2018-01-03 16:42 ]

设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。

http://hch518.com/hangyedongtai/dianlubanchangde_1.html

[行业动态]多层软性PCB的类型及优缺点[ 2017-11-20 18:04 ]

多层软性PCB的优点是基材薄膜质量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的质量约轻1/3，但它失去了单面、双面软性PCB优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。

http://hch518.com/hangyedongtai/duocengruanxingPCBde_1.html

[行业动态]多层pcb线路板压合结构计算方法[ 2017-06-13 16:43 ]

压合结构中各字母表示如下：以下单位均为MIL A：内层板厚（不含铜） B：PP片厚度 E：内层铜箔厚度 F：外层铜箔厚度

http://hch518.com/hangyedongtai/duocengpcbxianlubany_1.html

[行业动态]多层PCB板内层黑化处理[ 2017-02-14 16:17 ]

黑化的作用：钝化铜面；增强内层铜箔的表面粗化度，进而增强环氧树脂与内层铜箔之间的结合力；抗撕强度peel strength 一般内层处理的黑氧化方法：棕氧化法黑氧化处理低温黑化法采用高温黑化法内层板会产生高温应力（thermal stress）可能会导致层压后的层间分离或内层铜箔的裂痕；一、棕氧化：黑氧化处理的产物主要是氧化铜，没有所谓的氧化亚铜，这是业内的一些错误论调，经过ESCA（electro specific chemical analysis）分析，可以测定铜原子和氧原子之间

http://hch518.com/hangyedongtai/duocengPCBbanneiceng_1.html

[恒成和资讯]PCB过孔寄生特性分析及注意要点[ 2016-08-26 16:21 ]

在PCB抄板行业中，在PCB板钻孔的费用通常是PCB制板的30%到40%的费用，而过孔是过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一。简而言之就是，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。　　过孔在传输线上表现为阻抗不连续的断点，会造成信号的反射。一般过孔的等效阻抗比传输线低12%左右，比如50欧姆的传输线在经过过孔时阻抗会减小6欧姆（具体和过孔的尺寸，板厚也有关，不是绝对减小）。但过孔因为阻抗不连续而造成的反射其实是微乎其微的，其反射系数仅为：(44-50)/(44+50)=0.06，过孔产生的问题

http://hch518.com/hengchenghezixun/PCBguokongjishengtex_1.html

[行业动态]PCB设计中的防静电放电方法[ 2016-05-09 10:24 ]

在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD.尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100.对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线。

http://hch518.com/hangyedongtai/PCBshejizhongdefangj_1.html

[恒成和资讯]探究多层PCB的奥秘[ 2016-03-21 11:58 ]

iPhone7要来了，大家都在热谈iPhone7的曲面屏多么绚丽，3D触控技术动作多么酷爽，又能防水又能无线充电，其黑科技含量增长速度和冷战时期的军备竞赛比起来也不遑多让，作为工科生的我们要在话题中捍卫自己的尊严，也许需要透过这些炫酷的表象功能去解析下它的本质，比如，它的整副“骨架”——电路主板，学名PCB。

http://hch518.com/hengchenghezixun/tanjiuduocengdianlub_1.html

[恒成和资讯]PCB过孔对信号传输的影响[ 2016-03-09 14:46 ]

过孔（via）是多层PCB重要组成部分之一，钻孔费用通常占PCB制板费用30%到40%。简单说来，PCB上每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间电气连接；二是用作器件固定或定位。

http://hch518.com/hengchenghezixun/guokongduixinhaochua_1.html

[恒成和资讯]多层PCB电路板压机温度和压力均匀性测试方法[ 2016-02-19 12:07 ]

多层PCB加工过程中必不可少的就是使用到压合机，而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的品质影响相当之大，而如何通过试验的方式进行定期的检测其稳定性，从而保证产品的压合品质呢。论坛里有就这个问题进行的相关讨论，现在其中的讨论结果综合如下： 1、压力的均匀性测试方法：对于压力均匀性测试，有一种专门的感应纸，作用相当于老高的复印纸，效果好一些，不过价格非常贵。另外还可用标准的铅条排列在压机内测试，结束后测量各铅条的各段的残厚也可以知道压机的均匀性，并且数值可以量化。另外，比较老土的方法是使用复写纸放在一

http://hch518.com/hengchenghezixun/duocengPCBdianlubany_1.html

[恒成和资讯]如何解决多层PCB设计时的EMI[ 2015-05-20 10:04 ]

EMI（Electro-Magnetic Interference）即电磁干扰，产生的问题包含过量的电磁辐射及对电磁辐射的敏感性两方面。在多层PCB设计中如何解决EMI问题呢？一起来看看这篇EDN的网站的文章吧！

http://hch518.com/hengchenghezixun/ruhejiejueduocengPCB_1.html

[恒成和资讯]EMI解决方法之多层PCB设计[ 2015-03-10 10:15 ]

我们知道，在进行电路设计时，为了提高产品的性能，我们必须要考虑到其所受电磁干扰情况。解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用 EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

http://hch518.com/hengchenghezixun/EMIjiejuefangfazhidu_1.html

[行业动态]高速时代让PCB抄板尽快产生“高速效应”[ 2015-02-04 10:15 ]

随着PCB高速信号速率的增加，PCB电路板正不断向更高密度化、轻薄化及功能越来越多的方向发展，未来高速高密度多层PCB板或将成为高质量PCB出厂的唯一指标。目前高速PCB电路板正不断向消费电子领域渗入，手机、平板电脑的速率也很有可能达到5G、10G。

http://hch518.com/hangyedongtai/gaosushidairangPCBch_1.html

[行业动态]多层PCB板设计接地经验[ 2014-11-29 09:44 ]

根据经验法则，在高密度和高频率的场合通常使用四层板，就EMC而言比二层板好20DB以上。在四层板的条件下，往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面，在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连接，并且将工作噪声地特别的处理。

http://hch518.com/hangyedongtai/duocengPCBbanshejiji_1.html

[行业动态]双面PCB与多层PCB走俏，产能节节攀升[ 2014-09-16 09:04 ]

强劲的需求与激烈的竞争有时就是一对孪生兄弟。目前，消费电子、PC及周边设备、电信、汽车和家用电器等领域对PCB的需求不断增长，大陆厂商的PCB供应量随之大增。在通过新建工厂或对生产设备进行改造来提高产能的同时，生产商还在努力增加PCB层数，提升竞争力。

http://hch518.com/hangyedongtai/shuangmianPCByuduoce_1.html

[行业动态]多层PCB压机温度和压力均匀性测试方法[ 2014-09-15 09:39 ]

多层PCB加工过程中必不可少的就是使用到压合机，而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的品质影响相当之大，而如何通过试验的方式进行定期的检测其稳定性，从而保证产品的压合品质呢。论坛里有就这个问题进行的相关讨论，现在其中的讨论结果综合如下：

http://hch518.com/hangyedongtai/duocengPCByajiwenduh_1.html

PCB电路板生产服务商

相关搜索

资讯中心