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腾讯微博- [行业动态]pcb多层线路板打样的要求都有哪些？[ 2020-02-19 16:00 ]
- 今天小编总结了一下PCB多层线路板打样的一些要求，今天在这里给大家分享一下小编个一些小技巧。 1、外观整洁。外观平整边角没有出现毛刺，导线和阻焊膜之间不会出现起泡分层的现象。 2、工艺合理的要求。例如是否可能会存在线路之间的相互干扰问题，而在焊接之中焊点连接的问题是否上锡良好。 3、CAM优化的要求。对线宽进行调整间距和焊盘之间实现优化，这样才能够保证pcb多层线路板之间的电路交互拥有更良好的信号。 以上便是pcb多层线路板打样的基本要求，然后就可以为您生产出优质的PCB板了。
- http://hch518.com/hangyedongtai/pcbduocengxianluband1007_1.html
- [行业动态]多层线路板镀铜工艺中铜镀层针孔的原因[ 2017-05-17 17:58 ]
- 镀液中氯离子太低、空气搅拌不均匀、镀液中有颗粒状杂质、镀液中存在有机物污染，板面有污染情况。
- http://hch518.com/hangyedongtai/duocengxianlubanduto_1.html
- [行业动态]印制板深孔电镀孔无铜缺陷成因探讨及改善[ 2016-11-08 18:06 ]
- 随着线路板技术的不断发展，深孔电镀正逐渐成为线路板电镀技术的发展方向及目标，而由于深孔电镀产品纵横比高的特点，PTH流程极易出现孔内无金属现象，造成后续孔内电镀不佳等缺陷。本文针对多层线路板尤其是高纵横比线路板在PTH加工制造过程中容易出现的孔内无金属问题进行详细分析，并针对不同类型的PTH孔内无金属现象确定改善措施，以应对高纵横比PCB产品对PTH工序所带来的挑战。
- http://hch518.com/hangyedongtai/yinzhibanshenkongdia_1.html
- [恒成和资讯]核心板之多层线路板工艺特点[ 2016-07-26 18:25 ]
- 目前核心板是由着复杂的电路设计而成，而将这复杂的电路设计成轻薄的核心板离不开多层线路板（MLB）制造技术。
- http://hch518.com/hengchenghezixun/hexinbanzhiduocengxi_1.html
- [行业动态]高密度多层线路板项目进展顺利[ 2013-09-13 23:29 ]
- 8月20日，位于开发区天门山大道的年产72万平方米高密度多层线路板项目正在火热施工中，玻璃幕墙已经初现雏形。“目前主厂房主体已完成，正在进行内外装修;同时主生产线设备已经订购，8月底部分设备开始装机，预计11月将进入试生产。
- http://hch518.com/hangyedongtai/gaomiduduocengxianlu_1.html
- [恒成和资讯]多层线路板的优良的可靠性[ 2013-09-03 23:03 ]
- 最为目前市场之中使用最为广泛的线路板种类，多层线路板凭借着其独到的优势一经出现就在市场之中牢牢的占据了主流。对于线路板来说，最为重要的要求就是其自身的可靠性，以避免在使用过程之中所产生了一些安全隐患。
- http://hch518.com/hengchenghezixun/duocengxianlubandeyo_1.html
- [常见问答]线路板按层数来分可以分几类？[ 2013-07-03 16:38 ]
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线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。
首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。 - http://hch518.com/changjianwenda/xianlubanancengshula_1.html
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