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[行业动态]柔性线路板三种主要功能叙述[ 2021-12-08 10:10 ]

单面柔性线路板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性线路板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。

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[恒成和资讯]FPC表面电镀基础知识[ 2021-12-01 09:15 ]

FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。

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[行业动态]线路板的起源在哪里？[ 2021-09-14 23:37 ]

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。

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[行业动态]手动电路板测试原理[ 2021-09-07 23:55 ]

手动电路板测试治具是指：通过针床、手动测试治具、印制板插脚、输入/输出接口，向被测电路板施加控制信号及输入信号，并实时读取被测电路板的输出信号，通过一系列的数据分析处理，进而判断被测电路板的性能(或功能)正确与否。

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[行业动态]FPC如何电镀？[ 2021-08-24 23:10 ]

FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。

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[行业动态]积层法多层电路板的制造工艺介绍[ 2021-08-09 23:48 ]

根据有关定义，积层法多层电路板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在绝缘基板上，或传统的双面板或多层板上，采取涂布绝缘介质再经化学镀铜和电镀铜形成导线及连接孔，如此多次叠加，累积形成所需层数的多层印制板。

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[行业动态]积层法多层板的制造工艺介绍[ 2021-07-07 23:38 ]

根据有关定义，积层法多层板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在绝缘基板上，或传统的双面板或多层板上，采取涂布绝缘介质再经化学镀铜和电镀铜形成导线及连接孔，如此多次叠加，累积形成所需层数的多层印制板。

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[行业动态]FPC表面电镀基础知识[ 2021-06-23 23:27 ]

FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。

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[行业动态]电路板厂加工之多层板的结构[ 2019-12-24 18:58 ]

通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。

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[行业动态]PCB电路板的镀铜保护剂层[ 2019-03-13 14:48 ]

用了镀铜保护剂电镀铜层层在空气中没那么容易被氧化，不用的话就极度容易氧化，原因分析极易被氧化而失去光泽，铜柔软容易活化，能够与其他金属镀层形成良好的金属—金属间键合，从而获得镀层间良好的结合力。因此，铜可以作为很多金属电沉积的底层，镀铜在印制板制作过程中占有重要位置。印制电路板镀铜包括化学镀铜和电镀铜，其中电镀铜是PCB制作中的一个重要工艺。文章主要介绍电镀铜的工艺技术，应注意的操作技术问题和一些常见故障的产生原因和处理方案。

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[行业动态]PCB电路板的制作工艺过程[ 2018-11-07 18:19 ]

印刷电路板的制作非常复杂，这里以四层印制板为例感受PCB是如何制造出来的。

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[行业动态]FPC软板表面电镀浅析[ 2018-07-20 18:01 ]

FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。

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[行业动态]PCB设计中焊盘的形状和尺寸设计标准[ 2018-06-21 18:14 ]

总的来说焊盘可以分为7大类，按照形状的区分如下 1.方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制PCB时，采用这种焊盘易于实现。

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[行业动态]五大电路板制作方法[ 2018-03-01 17:06 ]

1、将敷铜板裁成电路图所需尺寸。 2、把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料，用毛刷蘸取印料，均匀地涂到蜡纸上，反复几遍，印制板即可印上电路。这种刻板可反复使用，适于小批量制作。 3、以氯酸钾1克，浓度15%的盐酸40毫升的比例配制成腐蚀液，抹在电路板上需腐蚀的地方进行腐蚀。4、将腐蚀好的印制板反复用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，使印制板清洁，不留腐蚀液。抹上一层松香溶液待干后钻孔。

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[行业动态]电路板厂印制板拼板知识[ 2017-12-18 18:12 ]

电路板厂印制板多数采用酚醛纸基板或复合基板，一般工业产品的印制板多数采用环氧玻璃布板，高性能的印制板采用改性环氧玻璃布板或聚酰亚胺(PI)、聚四氟乙烯(PTFE)、双马来醜亚胺二曝(BT)等树脂基板。印制板的许多性能是由基材决定的，选择基材极其重要，做到门当户对，既满足技术要求，又成本经济。

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[行业动态]高频板工艺技术及品质控制[ 2017-12-06 18:46 ]

高频微波印制板是指用于高频率（频率大于300MHZ或波长小于1米）与微波（频率大于3GHZ或波长小于0.1米）领域的PCB,是在微波基材覆铜板上利用普通刚性印制板制造方法，部分工序采用特别处理而生产出的印制板。

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[行业动态]FPC厂的制造工艺[ 2017-11-28 18:44 ]

FPC厂挠性印制板的制造工艺方法因产品的结构形式和生产方式不同而异。按挠性印制板在生产线上的传输方式分，生产的方式有连续法生产和非连续法生产。

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[行业动态]线路板厂多层板的制造技术[ 2017-11-16 17:49 ]

多层印制板（简称多层板）是由三层及以及以上的导电图形层与绝缘材料层交替放置，经加热层压黏合在一起，并按设计要求进行层间导电图形互连而形成的印制板。它具有装配密度高、体积小、质量轻、可靠性高、设计灵活性大等特点，是产值高、发展速度最快的一类印制板产品，已广泛应用于各类小型化的电子设备中，成为印制板的一个重要类型：

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[行业动态]电路板厂生产过程检验[ 2017-11-13 18:24 ]

电路板厂单面印制板制造过程检验要求：开料按照产品加工单或开料规格单核对基板的规格型号，开料尺寸。基板的经纬方向、长宽尺寸与垂直度在规定范围内。

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[行业动态]线路板厂印制板设计的概念和主要内容[ 2017-11-07 17:49 ]

印制电路设计包括电路设计和印制板的工程图设计。印制板的工程图设计又称为印制板设计，它是考虑电路设计、印制板的制造、安装和测试工艺的集成设计技术。本节主要介绍在电路设计的基础上进行印制板的工程图设计，即印制板图的设计的内容和要求。

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